RBS200单机架有（）个风扇。

A . A、CF B . B、IS C . C、TRXC D . D、TF E . E、TX F . F、RX G . G、CON H . H、DP I . I、IS

A . A、在ACU面板上进行 B . B、在LMT软件中进行 C . C、重跳ACU侧板开关，后用ACU检查 D . D、无法更改

A . SHU B . SCU C . PSU D . SAU

A . 3个ETB，6个RTT B . 2个ETB、6个RTT C . 2个ETB、8个RTT D . 3个ETB、4个RTT

A . 2 B . 3 C . 4 D . 5

A . 变快 B . 变慢 C . 不变 D . 无法判断

A . A、无法检测。 B . B、用OMT2选ECU0，然后再分别对各个风扇进行测试。 C . C、用OMT选“ExternalAlarm”然后再分别对各个风扇进行测试。 D . D、用OMT选“CabinetView”。

A . HLin接到本机架的TXD板的HLoutA口，HLoutB接主架上TXD的HLoutB B . HLin接到主机架的TXD板的HLoutB口。 C . 接到接收天线上。 D . 悬空。

A . 无法检测 B . 用OMT2选ECU0，然后再分别对各个风扇进行测试 C . 用OMT选ExternalAlarm然后再分别对各个风扇进行测试 D . 用OMT选CabinetView

A . 无线发射机（RTX） B . 收发信号单元（TRX） C . 基带交换（BBX）

A . A、一个TG要配备一个TM。 B . B、扩展机架的TM提供时钟和同步信号给本机架上的无线设备。 C . C、时钟信号是通过TIB BUS传送给各个TRX的。 D . D、一个TM通常由三个TU组成。

A . TRXC0 B . TM C . TF D . TRXC1

A . TRXCONV B . RTX C . TRXC D . SPU

A . 将接收信号分路到对应的RRX，用于实现收发同步。 B . 将发射信号分路到各个COMB，以进行腔体的调谐。 C . 将混合后的发射信号分路到对应的天线。 D . 将MCU耦合回来的发射反馈信号分路到对应的RTX，主要用于腔体调谐控制。

A . TEI用于识别设备，SAPI用于识别业务类型。 B . TEI=0，SAPI=62，表示用于第一个载波的OML链 C . TEI=0，SAPI=0，表示送至第一个载波的RSL链 D . 全部正确

A . A．轧制速度高 B . B．产品质量好 C . C．成材率高 D . D．产量高

A . A：用F-COMB的RBS200只能采用基带跳频方式。 B . B：用CDU-C的RBS2000，既可采用基带跳频，也可以采用射频跳频。 C . C：用CDU-D的RBS2000，既可采用基带跳频，也可以采用射频跳频。 D . D：用CDU-A的RBS2000，能采用射频跳频方式。

A . A、RBS200不能采用LAPDCON而RBS2000可以采用LAPDCON。 B . B、RBS200中的A-BIS时隙与载波的对应关系是半永久性的。而RBS2000却是实时的 C . C、两种传输的TS16用途不同 D . D、在时隙分配上，RBS2000的信令比业务数据有优先权，而RBS200中没有此功能，完全由半永久连接决定。

A . 时分交换功能（半永久连接功能）。 B . A-BIS的接口。 C . 构成CLC的一部分，传送基站的操作维护信息。 D . 产生时钟信号，用于整个TG的所有无线设备的同步和时钟。

A . A、4、6、8 B . B、4、6、6 C . C、4、8、6 D . D、8、8、8