JB/T4730-2005标准规定：镀铬试块主要用于检验渗透检测剂系统灵敏度及操作工艺正确性。（）

A . 底片评定范围内的黑度规定与检测技术等级有关 B . 用X射线或γ射线透照小径管时，AB级最低黑度允许降至1.5 C . 采用多胶片方法时，单片观察的的黑度应不低于1.3 D . 若有计量报告证明观片灯亮度满足要求，可对D＞4.0底片进行评定

A . 点状反射体 B . 不规则大反射体 C . 光滑大反射体 D . 密集型反射体

A . 堆焊层内缺陷 B . 氢剥离缺陷 C . 堆焊层与母材未结合缺陷 D . 堆焊层下母材再热裂纹

A . 圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形 B . 在标准规定的条件下，各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点 C . 当对接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级 D . 质量等级为Ⅰ级和Ⅱ级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降低一级

A . A、检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、确定磁化规范 C . C、表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的一种粗略的校验工具 D . D、作为磁场强度及其分布的定量指示

A . A、每天开始检测工作前，用标准试片或标准试块检验磁粉检测设备及磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、电磁轭提升力至少每三个月校验一次 C . C、磁场计应至少每年校验一次 D . D、磁探机的电流载荷校验原则上每年进行一次

A . 检验渗透检测剂系统灵敏度 B . 对用于非标准温度下的渗透检测方法作出鉴定 C . 在正常使用状态下，检验渗透检测剂能否满足要求 D . 检验渗透剂渗透速度

A . 公称厚度：受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄 B . 焦距：沿射线束中心测定的工件受检部位表面与胶片之间的距离 C . 圆形缺陷：长宽比小于或等于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷 D . 小径管：外直径D0小于或等于100mm的管子

A . A型对比试块A、B试块上具有细密相对称的裂纹图形 B . A型对比试块是淬火裂纹 C . B型试块是辐射状裂纹 D . B型试块的材质是铝合金

A . 渗透检测质量分级考虑到了缺陷性质、数量、尺寸和密集程度 B . 圆形缺陷的分级既限定了单个缺陷最大尺寸，又限定了缺陷密集程度 C . 焊接接头不允许存在横向线性缺陷显示 D . 评定框内同时存在线性缺陷和圆形缺陷时，应进行综合评级

A . 钢板用试块：CBⅠ、CBⅡ B . 锻件用试块：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ C . 焊接接头用试块：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA D . 堆焊层用试块：T1、T2、T3

A . 正确 B . 错误

A . 放置在距焊缝5mm以内的部位 B . 所有标记的影像不应重叠 C . 所有标记均应放置在源侧工件表面 D . 不应有干扰有效评定范围的影像

A . 检测用仪器和设备的性能应每年进行一次检定（校准），并有记录可查 B . 黑度计至少每6个月校验一次 C . 射线设备更换重要部件应及时对曝光曲线进行校验或重新制作 D . 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次

A . A、用清洗剂清洗表面 B . B、打磨和修理表面 C . C、涂敷反差增强剂 D . D、封堵工件的盲孔和内腔；

A . 双壁单影透照像质计放置在胶片侧 B . 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记影象应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明 C . 单壁透照时允许像质计放置在胶片侧，但必须进行对比试验 D . 当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，至少在第一条、中间一条和最后一条焊接接头处各放一个置像质计

A . 允许未焊透的熔化焊T型对接接头 B . 可适用于铝及铝合金焊接全熔化焊T型焊接接头 C . 只适用钢焊接全熔化焊T型焊接接头 D . 只适用腹板与翼板成90°的全熔化焊T型焊接接头

A．A.ф5.6mm B．B.ф5mm C．C.ф2mm D．D.ф4mm

A、ф1×6 B、ф1×6-3dB C、ф1×6-6dB D、ф1×6-9dB

A．A.CSK-ⅠA B．B.T3型 C．C.CSK-ⅡA D．D.T1型

A、15～52℃ B、10～50℃ C、15～50℃ D、10～52℃

A．A.缺陷的性质 B．B.缺陷的指示长度 C．C.缺陷的指示面积、缺陷面积率 D．D.以上都是