下列关于创建封装的描述中错误的是()。

A . 贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer B . 穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer C . 元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D . 元件的3D模型放置在TopOverlay层

时间:2022-09-23 08:24:13 所属题库:PCB(印制电路板)题库

相似题目