以下不是基托树脂的成分的是（）

A . 甲基丙烯酸甲酯 B . 甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉 C . 交联剂 D . 阻聚剂 E . 无机填料

A . 甲基丙烯酸甲酯 B . 甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉 C . 交联剂 D . 阻聚剂 E . 无机填料

A . 甲基丙烯酸甲酯 B . 甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉 C . 交联剂 D . 阻聚剂 E . 无机填料

A . 后者在粉剂中含有促进剂 B . 后者强度较低 C . 前者需要加热固化，后者在室温下即可固化 D . 前者颜色稳定校高 E . 后者残余单体含量较多

A . 甲基丙烯酸甲酯 B . 甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉 C . 交联剂 D . 阻聚剂 E . 无机填料

A . 后者在粉剂中含有促进剂 B . 后者强度较低 C . 前者需要加热固化，后者在室温下即可固化 D . 前者颜色稳定较高 E . 后者残余单体含量较多

A、甲基丙烯酸甲酯 B、聚甲基丙烯酸甲酯 C、双甲基丙烯酸乙二醇酯 D、丙烯酸甲酯 E、丙烯酸乙酯

A . A.唇侧系带 B . B.颊侧系带 C . C.腭穹隆突起 D . D.牙槽嵴顶处 E . E.异常骨突区

A、甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯的嵌段共聚粉 B、甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯的共聚粉 C、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯的三元共聚粉 D、甲基丙烯酸甲酯与橡胶(如丁苯橡胶)的接枝共聚粉 E、甲基丙烯酸甲酯的均聚粉

A . 甲基丙烯酸甲酯 B . 甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉 C . 交联剂 D . 阻聚剂 E . 无机填料

A . 树脂基质 B . 活性稀释剂 C . PMMA交联粉 D . 光引发剂 E . 无机填料

A . A.尽可能少覆盖龈边缘 B . B.以金属为邻面边缘 C . C.基牙数目越多基托暴露可越多 D . D.暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激 E . E.暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积，需加强清洁

A . A.蜡片 B . B.虫蜡板 C . C.自凝树脂 D . D.光固化树脂 E . E.热凝树脂

A . 自凝树脂 B . 热凝义齿基托树脂 C . 光固化义齿基托树脂 D . 热塑注射成型义齿基托树脂 E . 快速热聚合树脂

A . A.尽可能少覆盖龈边缘 B . B.以金属为邻面边缘 C . C.基牙数目越多基托暴露可越多 D . D.暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激 E . E.暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积，需加强清洁

A . 树脂基质 B . 活性稀释剂 C . PMMA交联粉 D . 光引发剂 E . 无机填料

A . A.蜡片 B . B.虫蜡板 C . C.自凝树脂 D . D.光固化树脂 E . E.热凝树脂