在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
由于开关电源的输入有电感和电容属于非线性元器件，交流输入的电压波形和电流波形就会出现相位差甚至出现畸变，此时交流电的功率因数小于1。所以对于大功率开关电源来说在前级加一级功率因数校正电路。
在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
电容器无功功率与运行电压的平方成（），运行电压升高，将使电容器的功率损失，发热和温升都（），电容器的寿命也随电压的升高而（）
往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
阻值为6欧的电阻与容抗为8欧的电容串联后接在交流电路中，功率因数为（）。
原理图设计环境下，在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发射元件，如（）（）
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（）
原理图设计环境下，在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择（）按钮。
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
PCB的（)等层面可以放置元器件。
在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
阻值为6Ω的电阻与容抗为8Ω的电容串联后接在交流电路中，功率因数为0.6（）
在单层PCB板设计中,打印 PCB 热转印图纸时,线路层选择
7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。
4、在进行双面板PCB设计时，顶层与底层的走线应尽量平行。
1、在设计PCB时放置坐标原点在（）中。
