金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。

A . A.机械结合 B . B.物理结合 C . C.压缩力结合 D . D.化学结合 E . E.以上均不是

A . A．对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时，常需要制作前牙石膏唇型 B . B．若金属基底蜡型体积小时，可采用脱模法制作 C . C．为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置 D . D．制作金属基底时，只能用带模铸造法 E . E．金属基底的后部与塑料基托相连处，应作成一定的固位装置，并离开模型0.5mm

A . A．应核有0.1mm的间隙 B . B．应该有0.5mm的间隙 C . C．应该有1.0mm的间隙 D . D．应该紧密接触，以防异物嵌塞进入 E . E．应该轻微接触但不压迫牙龈

A . A.对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时，常需要制作前牙石膏唇型 B . B.若金属基底蜡型体积小时，可采用脱模法制作 C . C.为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置 D . D.制作金属基底时，只能用带模铸造法 E . E.金属基底的后部与塑料基托相连处，应作成一定的固位装置，并离开模型0.5mm

A . A．分段锤造 B . B．整体铸造 C . C．以上都正确 D . D．以上都不正确

A . 先由颈端向切端，再由切端向颈部 B . 先由切端向颈部，再由颈部向切端 C . 先顺长轴，后绕牙长轴 D . 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴 E . 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可

A . 0.1～0.2mm B . 0.25～0.3mm C . 0.35～0.4mm D . 0.5mm E . 1.0mm

A . 增加物理结合力 B . 增加化学结合力 C . 增加机械结合力 D . 增加压缩力 E . 增加黏结力

A . A．0.5mm B . B．1.0mm C . C．1.5～2.0mm D . D．2.5mm E . E．3mm

A . 面漆 B . 底漆 C . 保温层 D . 粘结剂

A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

A . A．焊区应粗糙以利于增加焊接强度 B . B．连接体周围应该圆钝无尖锐边缘 C . C．焊料应该流布于整个焊接区 D . D．防止焊料流入正常外展隙、邻间隙 E . E．焊接区面积不小于4mm

A . 应该有0.1mm的间隙 B . 应该有0.5mm的间隙 C . 应该有1.0mm的间隙 D . 应该紧密接触，以防异物嵌塞进入 E . 应该轻微接触但不压迫牙龈

A . 银钯合金 B . 金铂合金 C . 金铜合金 D . 镍铬合金 E . 钴铬合金

A . A．1.5～2.0mm B . B．1.0～1.5mm C . C．0.8～1.2mm D . D．0.5～0.8mm E . E．0.1～0.3mm

A . A.0.1～0.2mm B . B.0.25～0.3mm C . C.0.35～0.4mm D . D.0.5mm E . E.1.0mm

A . 嵌体 B . 半冠 C . 烤瓷熔附金属全冠 D . 桩冠 E . 3／4冠

A . A．直接法 B . B．前焊法 C . C．后焊法 D . D．间接法 E . E．间接直接法

A . 焊区应粗糙以利于增加焊接强度 B . 连接体周围应该圆钝无尖锐边缘 C . 焊料应该流布于整个焊接区 D . 防止焊料流入正常外展隙、邻间隙 E . 焊接区面积不小于4mm

B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差 C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂 D、金属烤瓷全冠固位力下降 E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升 蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B、金属底层冠适合性好 C、爆瓷 D、瓷裂，瓷变形 E、浪费瓷粉

A．0.1～0.3mm B．0.5～0.8mm C．0.8～1.2mm D．1.0～1.5mm E．1.5～2.0mm