因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A . 硫酸铜镀液 B . 氯化铜镀液 C . 氰化物镀铜液 D . 焦磷酸盐镀铜液

时间:2022-09-15 12:05:23 所属题库:电化学工程题库

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