呼叫成功率低包含以下哪些原因（）

A . 目标小区上行信号弱，MS无法接入； B . BSC外部小区表中描述错误，导致目标小区的CGI找错，在别的小区激活信道后，但无法接入。 C . 目标小区并非真正的目标小区，而是同BCCH同BSIC的伪目标小区。 D . 小区相邻关系表中没有定义目标小区的邻区关系。

A . A、没有按公司统一制定的零售指导价格进行销售，降低了统一零售价 B . B、所购进的卷烟结构档次较低，毛利水平不高 C . C、卷烟批零售价格不尽合理，差价太小 D . D、没有进行完善的核算管理，经营能力不强

A . Channel Request B . CMService Request C . Classmark Change D . Setu

A . RNC和NODEB的CCP不一致 B . RNC和NODEB的NCP不一致 C . RNC和NODEB的CELLID不一致 D . NODEB小区闭塞

A . A、上下行不平衡； B . B、功率控制参数设置不合理； C . C、接入参数设置不合理； D . D、基站的业务信道搜索窗设置不合理； E . E、外界干扰原因。

A . A、Ma_cmd_to_ms_blkd B . B、Alloc_sdcch_fail C . C、Chan_req_ms_fail D . D、inv_est_cause_on_rach

A . Session建立流程 B . Session协商流程 C . Session配置流程 D . Session释放流程

A . 根据系统选项选择断开或继续呼叫 B . 继续呼叫 C . 根据终端操作断开呼叫 D . 断开呼叫

A . IOI高 B . PB不好 C . 有拥塞 D . 传输质量不好

A . IAM B . INR C . BLO D . REL

A . 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物 B . 烙铁咀是否破损 C . 发热元件破损或发热元件电阻值偏小 D . 以上都不对

A . 信用卡没有激活 B . 信用卡磁条磨损 C . 密码输入错误 D . POS机线路繁忙或出现故障

A . 基站告警 B . 基站数据配置错误 C . 终端设备问题 D . 两路天馈系统MIMO、天线口功率不平衡 E . MIMO天线间距不合理

A . 浏览器原因 B . 招牌设置与旺铺风格不一致 C . Banner尺寸规格不符合要求 D . 招牌图中如展示公司名称与认证信息Verified Supplier模块中不一致

A . INVITE B . ACK C . 200OK D . OPTIONS

A．数据造假 B．数据泄露 C．财务造假 D．舆情引发

A．环境监控版未配置 B．UE接入用户过多 C．基带单板工作模式配置错误 D．小区功率配置过高

是 否

A．硅含量高，溶液体积小于100mL，有硅酸钙出现 B．加入氢氧化钾后没有马上滴定 C．没有用优级纯碳酸钙配制标准溶液 D．煤样灰化时，温度低，灰化时间不够，灰样未烧透或未磨细

A．产品平板包装 B．顾客自选模式 C．目录营销 D．省钱策略