以下关于停显液的叙述，哪一条是错误的（）

A . 气温越高，硬化速度越快 B . 抗剪强度低于抗压强度 C . 与钢筋的膨胀系数大致相同 D . 水灰比越大，强度越高

A . 爬波探头的外形和结构与横波斜探头类似 B . 当纵波入射角大于或等于第二临界角时，在第二介质中产生爬波 C . 爬波用于探测表层缺陷 D . 爬波探测的深度范围与频率f和晶片直径D有关

A . 内力是指材料内部各部分之间相互作用的力 B . 受外力作用时，材料内部的相互作用的力会发生改变 C . 应力是指材料内部任意截面单位面积上的内应力值 D . 方向垂直于截面的拉应力称为正应力，方向垂直于截面的压应力称为负应力。

A . 停显液位酸性溶液 B . 为防止药膜损伤，可在停显液中加入坚膜剂 C . 使用停显液可防止定影液被污染 D . 使用停显液可防止两色性雾产生

A . 质点排列无规律，各向同性 B . 具有固定的熔点 C . 具有潜在的化学活性 D . 粒化高炉矿渣中含有大量玻璃体

A . 原子晶体的各原子之间由共价键来联系 B . 离子晶体的离子间靠静电吸引力结合 C . 分子晶体靠分子间的库仑吸引力结合 D . 金属晶体中金属键是通过自由电子的库仑引力结合的

A . A、材料作拉伸试验时，在屈服阶段材料应力不随外力的增加而增大。 B . B、脆性材料作拉伸试验时，其屈服现象不明显 C . C、材料屈服强度始终小于抗拉强度 D . D、材料屈服强度值与抗拉强度值的差距越小，其塑性越好

A . 光电效应发生几率随光子能量的增大而减小 B . 光电效应发生几率随材料的原子序数增大而增大 C . 光电效应过程中除产生光电子外，有时还会产生反冲电子 D . 光电效应发射出的电子的能量肯定小于入射光子的能量

A . 特殊照射事先必须周密计划 B . 计划执行前必须经过单位领导及防射防护负责人批准 C . 有效的剂量当量在一次照射中不得大于100mSv D . 经受特殊照射后的人员不应再从事放射工作

A . 直透法一般只适用与直径小于20MM的管子环焊缝照相； B . 直透法比斜透法更易于探伤操作； C . 直透法比斜透法更有利于检出根部未熔合和未焊透； D . 直透法比斜透法更有利于判断缺陷在焊缝中的位置。

A . 晶体具有各向异性的性质 B . 有些晶体整体具有各向同性的性质 C . 石英、金属属于晶体结构 D . 晶体的质点排列为近程有序、远程无序

A . 水化硅酸钙具有胶体结构 B . 凝胶体在长期荷载作用下具有类似粘性液体的流动性质 C . 凝胶体的吸附能力很弱 D . 凝胶体的质点很微小，比表面积很大

A . 0.2%～0.5%的冰醋酸 B . 0.5%～2.5%的冰醋酸 C . 1.5%～5%的冰醋酸 D . 5%～10%的冰醋酸

A . 白点是一种非金属夹杂物 B . 白点通常发生在锻件中心部位 C . 白点的回波清晰、尖锐，往往有多个波峰同时出现 D . 一旦判断是白点缺陷，该锻件即为不合格

A . 正确 B . 错误

A . 瑞利散射是相干散射的一种； B . 瑞利散射不改变光子能量，只改变光子的运动方向； C . 瑞利散射的发生几率随原子序数的增大而减小； D . 瑞利散射的发生几率随光子能量的增大而急剧减小。

A . 焊缝和热影响区的黑度均应在标准规定的黑度范围内； B . 测量最大黑度的测量点一般选在中心标记附近的热影响区； C . 测量最小黑度的测量点一般选在搭接标记附近的焊缝上； D . 每张底片黑度检查至少测量四点，取四次测量的平均值作为底片黑度值。

A . A．厕所、盥洗室、卫生间应该设置地漏 B . B．需要经常从地面排水的房间应该设置地漏 C . C．手术室严禁设置地漏 D . D．食堂、厨房和公共浴池应该设置网格式地漏

A . 使曝光过的银盐变为黑色的金属银 B . 中和显影剂，停止显影作用 C . 消除大部分水迹和条纹 D . 以上都不是

A、碱性焊条一般用直流电施焊 B、碱性焊条抗裂性好，冲击韧性高 C、碱性焊条对油、锈敏感 D、碱性焊条一般不用于重要结构焊接

A、电弧电压过分增大容易产生未焊透缺陷 B、电弧电压过分增大容易产生气孔缺陷 C、电弧电压过分增大容易产生咬边缺陷 D、电弧电压过分增大容易产生烧穿缺陷