瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。

A . 基层墙面的变形 B . 水化反应时的缺水 C . 基层未清理干净 D . 水泥等粘结材料的质量不合格 E . 施工时环境温度超过45℃

时间:2022-09-21 13:54:23 所属题库:建筑材料题库

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