UMG8900采用的机框的型号是（）。
1850 TSS-5C采用的是紧凑型机框设计，其机框的高度为（）
BBU5900槽位UMPT部署在（)槽位。
BBU5900槽位优先级按照5G从上到下，从左到右，4G从下到上，从左到右（FDD优先在3槽)，所有槽位之间不互通。（)
The 5900 series multi-mode basestation supports multiple CPRI network to pologies between the BBU5900 and the RFU/RRU in the tree topology（）
5G的BBU和AAU之间光路使用的光模块型号是（)。
4G和5G共BBU场景，5G主控板所用的光模块是（）
5G技术要求中，回传接口的第一优先级,BBU的传输板支持2个多少G光模块接口？（)
以下关于 5G BBU 电源模块说法错误的是（）。
BBU3900与BBU5900槽位分布不一致。（)
CU/DU合设时CU逻辑节点与DU节点将添加在同一个BBU5900上。（)
BBU3910和BBU5900的风扇模块兼容。（)
考虑到兼容性BBU5900机框支持LTE的所有的BBP系列单板。（)
BBU5900必配的单板为（)。
BBU5900机框的5.6.7槽位为主控板槽位，01234槽位为基带板槽位。（)
BBU5900机柜中不支持的单板型号有（)。
BBU5900上安装4G主控板应插在哪个槽位上？（)
在BBU5900满配情况下，一台DCDU12B最多可以给多少台BBU供电？（)
BBU5900中最多能配置多少块5G全宽基带板？
5GRAN2.1版本中，单个BBU5900最大支持的C100MHz64*64NR小区数为多少？（)
下列属于无线层机框的单板和模块有（)。
以5G设备BBU(CU和DU合设)+ AAU方式进行设备的安装的背景下，5G基站S111配置情况下，单站典型功率2700W，单站峰值功率3700W，单站电源容量配置需求2*100A。()此题为判断题(对，错)。
华为单个BBU3900机框提供最多个槽位用来安装主控板（）
GL到GL+NR（BBU39X0+BBU5900）的演进路径中，以下哪项设备是可以不需要新增的（）
