防止二次氧化的措施有（）。

A . 断开PT二次回路空开 B . 在端子箱断开相关PT二次回路端子连接片 C . 断开电压互感器一次隔离开关 D . 在非工作侧二次回路接入保护地线

A . 使用短路片 B . 使用导线压接 C . 使用保险丝紧紧缠绕 D . 使用多股铜导线缠绕

A . 成品用棕色容器包装 B . 降低温度 C . 添加抗氧剂 D . 通入二氧化氮气体 E . 调节pH

A . A、控制较高的过剩氧，控制较高的再生温度 B . B、控制较高的过剩氧，控制较低的再生温度 C . C、控制较低的过剩氧，控制较高的再生温度 D . D、控制较低的过剩氧，控制较低的再生温度

A . 清理焊件上的油 B . 清理焊件上的铁锈 C . 清理焊件上的水 D . 清除喷嘴内壁的飞溅物 E . 减少空气对流

A . 驱氧 B . 制成液体制剂 C . 加入抗氧剂 D . 加入金属络合剂 E . 选择适宜的包装材料

A . 正确选择合金成分严格控制易氧化元素的含量 B . 采取合理的浇注系统及浇注工艺、严格控制铸型水分 C . 防止铸型内产生氧化气氛 D . 以上都对

A . 正确选择合金成分严格控制易氧化元素的含量 B . 采取合理的浇注系统及浇注工艺、严格控制铸型水分 C . 防止铸型内产生氧化气氛 D . 以上都对

A . 选择合适焊接参数 B . 采用短弧焊接 C . 提高操作技能 D . 焊丝可作适当的直线往复运动 E . 保证焊件的装配质量

A . 选择合适的焊接参数 B . 提高操作技能 C . 保证焊件坡口加工质量 D . 保证焊件装配质量 E . 选择合适的送丝速度

A . A、控制再生温度≯130℃ B . B、系统内不补过滤水，而用除氧水 C . C、溶剂缓冲罐用氮封 D . D、必要时使用除氧器

A . 严格控制焊件中硫、磷含量 B . .严格控制焊丝中硫、磷含量 C . 选择合适焊接参数 D . 严格清理焊接表面 E . 焊前预热

A、加抗氧剂 B、调节合适的pH C、除去重金属离子 D、避光 E、干燥保存

A . A.驱氧 B . B.制成液体制剂 C . C.加入抗氧剂 D . D.加金属离子络合剂 E . E.选择适宜的包装材料

A . 使用短路片 B . 使用短路线 C . 使用导线紧紧缠绕 D . 严禁用导线缠绕

A . 加入金属离子 B . 使维生素A酯化 C . 微胶囊化 D . 加入抗氧化剂

A . A.控制较高的过剩氧 B . B.加一氧化碳助燃剂 C . C.控制较低的再生藏量 D . D.控制较低的过剩氧

A．结晶器内采用保护渣 B．中间包到结晶器注流采用浸入式水口 C．中间包内加覆盖剂 D．钢包到中间包注流采用长水口