牙体预备中，保护牙髓的措施中不包括（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求（）
备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）
备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害()
牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是（）
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（）
患者6个月以前，上前牙中深龋洞直接做复合树脂充填后，一直有冷热痛，近1周疼痛加重，不敢咬合。查：右上中切牙近中舌侧充填体完好，无继发龋，叩诊（+），牙髓无活力。造成该患牙疼痛的原因最可能是（）
患者右上后牙因龋充填后3个月，咬合不适，无冷热痛。检查：银汞合金充填体相连接，不能分开，且有悬突，牙龋乳头红肿，探出血，叩痛（±），冷（－）备洞及充填过程中，下列说法错误的是（）。
翻瓣，去骨开窗，在牙根旁侧穿处刮治，备洞，银汞充填的是（）
患者男性，59岁，因“右下后牙牙洞和食物嵌塞”来诊。口腔检查：右下6面深龋，冷、热刺激未见明显不适，叩诊（-）。银汞合金充填完毕后，充填体的雕刻成形时间是（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求()
患者右上后牙因龋充填后3个月，咬合不适，无冷热痛。检查： https://assets.asklib.com/psource/20150911153229494.jpg 银汞合金充填体相连接，不能分开，且有悬突，牙龋乳头红肿，探出血，叩痛（±），冷（－）。 备洞及充填过程中，下列说法错误的是（）。
有症状不可复性牙髓炎剧烈疼痛时应急处理（）。根尖孔未形成，因外伤露髓的年轻恒牙（）。深龋备洞极敏感（）。深龋引起的可复性牙髓炎，牙髓活力测试正常。X线显示根尖周组织正常的恒牙（）。
Ⅴ类洞充填备洞时，要求（）
下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外（）
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为（）
备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）。
牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）
引起牙髓疾病的物理因素，包括窝洞制备过程、咬合创伤、窝洞消毒、金属材料充填及牙外伤
患者6个月前，上前牙小洞在外院复合树脂充填后一直有冷热疼。近一周疼痛加重，不敢咬合。查：右上中切牙近中舌侧充填体完好，叩诊（＋＋），扪痛（＋），牙髓无活力。该患者牙的诊断是
患者6个月前，上前牙小洞在外院复合树脂充填后一直有冷热疼。近1周疼痛加重，不敢咬合。查：右上中切牙近中舌侧充填体完好，叩诊()，扪痛()，牙髓无活力。该患者牙的诊断是
表达内部构成比，宜绘制备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（）
