义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是（）

A . A.常规完成义齿排牙和蜡型制作 B . B.模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间 C . C.基托树脂材料放置于上层型盒，软衬材料放置于下层型盒 D . D.基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行 E . E.义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体

A . 增加软衬材料厚度 B . 控制软衬材料厚度在适合的范围内 C . 尽量使软衬材料厚度均匀 D . 软衬材料与基托结合面均匀涂布单体 E . 义齿表面彻底清洁脱脂

A . A.义齿组织面均匀磨除一层 B . 调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型 C . 灌注石膏模型 D . 取出义齿后即刻装盒 E . 去除印模材料后直接充填软衬材料

A . A.义齿变形 B . B.软衬材料聚合不全 C . C.义齿压痛 D . D.软衬材料与基托树脂结合不良 E . E.义齿固位力下降

A . A.0.2～0.5mm B . B.0.5～1.0mm C . C.1.0～2.0mm D . D.2.0～3.0mm E . E.3.0～3.5mm

A . A.增加软衬材料厚度 B . 控制软衬材料厚度在适合的范围内 C . 尽量使软衬材料厚度均匀 D . 软衬材料与基托结合面均匀涂布单体 E . 义齿表面彻底清洁脱脂

A . A.0.2～0.5mm B . B.0.5～1.0mm C . C.1.0～2.0mm D . D.2.0～3.0mm E . E.3.0～3.5mm

A . 结合面没有涂布单体 B . 结合面涂布单体不均匀 C . 重衬过程中义齿表面没有彻底清洁脱脂 D . 软衬材料过厚 E . 义齿基托过厚

A . A.需在义齿基托聚合之后进行软衬 B . 软衬之前须填平模型倒凹 C . 预留的软衬材料厚度约为1.5mm D . 基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒 E . 基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度

A . A.结合面涂布单体不均匀 B . 软衬材料过厚 C . 义齿基托过厚 D . A+B E . A+B+C

A . 义齿变形 B . 软衬材料聚合不全 C . 义齿压痛 D . 软衬材料与基托树脂结合不良 E . 义齿固位力下降

A . A.0.2～0.5mm B . B.0.5～1.0mm C . C.1.0～2.0mm D . D.2.0～3.0mm E . E.3.0～3.5mm

A . 义齿组织面均匀磨除一层 B . 调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型 C . 灌注石膏模型 D . 取出义齿后即刻装盒 E . 去除印模材料后直接充填软衬材料

A . A.结合面没有涂布单体 B . B.结合面涂布单体不均匀 C . C.重衬过程中义齿表面没有彻底清洁脱脂 D . D.软衬材料过厚 E . E.义齿基托过厚

A . A.常规完成义齿排牙和蜡型制作 B . 模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间 C . 基托树脂材料放置于上层型盒，软衬材料放置于下层型盒 D . 基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行 E . 义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体

A . A．常为高分子材料 B . B．与基托牢固粘接 C . C．易抛光 D . D．不易老化 E . E．可在口内直接重衬

A . A.0.2～0.5mm B . 0.5～1.0mm C . 1.0～2.0mm D . 2.0～3.0mm E . 3.0～3.5mm

A . 0.2～0.5mm B . 0.5～1.0mm C . 1.0～2.0mm D . 2.0～3.0mm E . 3.0～3.5mm

A . A.缓冲冲击性咬合力 B . B.减轻或消除压痛 C . C.提高义齿与矛槽嵴的密合度 D . D.改善义齿固位 E . E.增加义齿基托强度

A . A.旧义齿软衬应尽可能采用直接法 B . B.间接法软衬比直接法软衬准确度高 C . C.间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料 D . D.直接法软衬材料厚度必须大于2mm E . E.间接法软衬材料厚度应小于1mm

A . A.结合面涂布单体不均匀 B . B.软衬材料过厚 C . C.义齿基托过厚 D . D.A+B E . E.A+B+C

A . 须在义齿基托聚合之后进行软衬 B . 软衬之前须填平模型倒凹 C . 预留的软衬材料厚度约为1.5mm D . 基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒 E . 基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度

B、创伤性口腔溃疡 C、复发性口腔溃疡 D、抗生素口炎 E、疱疹性口炎 若需要进一步检查，可以行（）A、微生物培养 B、活组织检查 C、X片检查 D、过敏原测试 E、皮肤针刺试验 可以选用的治疗不包括（）A、2%～4%碳酸氢钠溶液含漱 B、制霉菌素局部使用 C、义齿清洗 D、0.2%氯己定含漱 E、口服无环鸟苷片