产生下列问题的原因是颗粒向模孔中填充不均匀粘合剂粘性不足硬脂酸镁用量过多环境湿度过大或颗粒不干燥
以适宜大小的糖粒或基丸为核心，用糖粉和其他辅料的混合物作为撒粉材料，选用适宜的黏合剂或润湿剂制丸，并将原料药物以适宜的方法分次包裹在糖丸中而制成的制剂为（）
(1).将中药提取物或药粉制成颗粒后，在颗粒中加水溶性润滑剂，采用模具将颗粒压制成块的方法（）。 (2).将药物制成软材后，挤压通过筛网制成颗粒的方法（）。(3).将药材提取物或药物、辅料的混合浆喷雾干燥制成干浸膏粉，再制成颗粒的方法（）。(4).利用可调温度气流将制粒粉料悬浮使成流态化，再喷入润湿剂或粘合剂，使粉末凝结成粒的方法（）。
中药浸膏片常用作润湿剂或粘合剂的是（）.
不采用任何润湿剂或液体黏合剂的制粒方法是（）
(1).压片压力过大造成（）(2).压片压力不足造成( )(3).粘合剂用量不当造成（）(4).崩解剂用量不够造成（）
片剂的松片主要通过（）、增加黏合剂用量或浓度予以解决。
论述切削液选择不当或供给不足对钻孔孔壁表面粗糙度的影响。
涂料不干返粘的原因：涂料中使用油料不当，或催干剂用量不足，或溶剂选择不当等。漆质不良应该调换，因催干剂用量不足而干燥较慢，可适当增加。
(1).降糖药常见的不良反应为（）(2).多吃、多饮、多尿，体重减轻为（）(3).40以上，饮食不当，肥胖或超重等因素可诱发（）(4).与遗传有关，胰岛功能分泌不足属（）
片剂制备中，若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是（）
利用气流作用使容器内物料粉末保持悬浮状态，利用喷雾系统将润湿剂或液体黏合剂喷入，使粉末聚结成颗粒的制粒技术是（）。
在涂料中选用的溶剂不当或用量失控，容易造成（）
产生下列问题的原因是润滑剂用量不足混合不均匀或可溶性成分迁移片剂的弹性复原加料斗中颗粒过多或过少
(1).以水或根据处方用黄酒、醋、稀药汁、糖液等为赋形剂的丸剂是（） (2).用蜂蜜为粘合剂制成的丸剂是（） (3).以蜂蜡为粘合剂制成的球形丸剂是（）(4).用米糊或面糊为粘合剂制成的丸剂是（）
将物料混合均匀后，加入一定量的润湿剂或黏合剂，在转动、摇动、搅拌作用下使药粉聚结成球形粒子的方法是（）。
粘合剂粘性过强，或用量过多，都容易造成崩解迟缓。
(1).（）压片时颗粒粗细相差悬殊可以引起 (2).（）压片时颗粒质地过松可以引起 (3).（）冲模表面粗糙 (4).（）压片时粘合剂用量过多可以引起
片剂制备中，润湿剂或粘合剂的用量以能制成适宜软材的最大用量为原则。
准直器选择不当、能窗设置不当、采集计数不足或过多、图像采集时间不正确、双核素同时采集时的交叉干扰、SPECT断层采集时步幅过大、数据处理时前滤波处理不当、截止频率过高或过低、计算机程序错误、色阶或辉度范围设置不当所产生的伪影为哪种原因所致()
电气线路过负荷的主要原因有（）。（1）导线截面选择不当，实际负载超过导线的安全电流（2）乱拉电线，接入过多的并联负载（3）在线路中接入功率过大的电气设备（4）线路漏电或电器设备故障
黏合剂的黏性过强，或用量过多，都容易导致片剂崩解迟缓。()此题为判断题(对，错)。
将粉料置流化室内利用气流使之悬浮呈流化态，喷入润湿剂或黏合剂制粒的方法，被称为（）
产生气孔的主要原因有焊条或焊剂受潮或烘干不足，母材表面有铁锈或油污，焊接材料选择不当，焊接工艺参数不合适，电弧偏吹以及对焊接区保护不良等都会使焊缝产生气孔。
