金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。
锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为()固定义齿桥体的制作方法包括()铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为()
固定桥桥体的类型根据桥体所用的材料的不同可分为()
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）
固定桥金属桥架制作时的说法错误的有()
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
按桥体所用材料不同分为金属桥体，非金属桥体，联合桥体。
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。
用铸造的方法制作前牙桥最常采用的固位体形式是()用铸造的方法制作后牙桥最常采用的固位体形式是()在金属树脂联合前牙桥中，若病人的咬合正常，桥体采用的形式为()在金属树脂联合前牙桥中，若病人的咬合紧，力大，桥体采用的形式为()锤造前牙桥最常采用的固位体形式是()
根据加工过程物质流中物质形态变化情况的不同，可以将材料成形过程及其工艺分为三种类型，分别为材料质量（）、材料质量（）和材料质量（）。
根据选用制作材料不同，固定桥可以分为（）。
根据选用制作材料不同，固定桥可以分为（）、（）、（）、（）。
在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是()
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）。
固定桥桥体的类型，根据桥体所用材料的类型不同可分为()
在固定桥的修复中，根据所用材料的不同，可分为()
随着制作工艺和材料的进步，全瓷固定桥也可适用于后牙四单位桥的修复。
制作固定桥及金属支架的可摘局部义齿的对（牙合）的模型材料（）
2、二 .多项选择题（共30分，每小题10分，选错、不选或少选不给分） 1. 测量电桥根据供电电源不同可以分为直流电桥和交流电桥，直流测量电桥中，下列叙述正确的是（）。 A. 半桥的输出电压和灵敏度都比单桥大一倍，且非线性得到改善。 B. 全桥的输出电压和灵敏度都比半桥大一倍，实际应用中尽量采用全桥。 C. 全桥的输出电压和灵敏度都比单桥大2倍，且非线性得到改善。 D．半桥的输出电压和灵敏度都比单桥大一倍，且非线性得到改善。 2. 金属应变片温漂产生的原因是（)。 A.电阻丝温度系数引起的； B. 被测材料的线膨胀系数引起的 C．由电阻丝与被测材料的线膨胀系数的不同引起 D. 被测材料的温度系数引起的 3. 电阻应变式传感器可检测（）等物理量。 A．重量 B..加速度 C.物体的固有频率 D. 压力
