某开发区拟建设一集成电路项目,项目规模为建设8英寸0.35~0.18m芯片(月投产4000片);12英寸(3.048cm)先进制程线,0.13~0.09m芯片工艺为主。芯片生产工序主要有外购硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化学气相沉积、金属化、后加工等。 根据上述资料,回答下列问题。1.简述该项目建设与相关产业政策的符合性分析。2.确定该项目大气预测因子和水评价因子。3.确定该项目的固

时间:2024-03-25 16:06:34

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