下面那项不是合金与烤瓷的主要结合力（）

A . A.镍 B . B.铬 C . C.钼 D . D.铝 E . E.硅

A . 残余应力 B . 范德华力 C . 压缩结合力 D . 机械结合力 E . 化学结合力

A . 氧化锌 B . 氧化铝 C . 氧化锡 D . 氧化硅

A . 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm B . 机械性的结合力起最大的作用 C . 贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm D . 贵金属合金上瓷前需预氧化 E . 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

A . 有机高分子材料 B . 无机非金属材料 C . 金属材料 D . 种植材料

A . 密度 B . 水溶性 C . 高锰酸钾实验 D . PH值

A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

A . 时空观念的变化 B . 信息沟通方式的变化 C . 网络促销更安全 D . 消费群体和消费行为的变化

A . A.化学结合 B . B.物理结合 C . C.分子间的吸引力 D . D.压力结合 E . E.机械结合

A . 含金80％左右的金合金 B . 含金50％左右的金合金 C . 不含金的银-钯合金 D . 镍-铬合金 E . 钴-铬合金

A . A.热传导系数 B . B.热膨胀系数 C . C.熔点 D . D.抗压强度 E . E.弹性模量

A . 化学性结合 B . 机械性结合 C . 范德华力结合 D . 熔附结合 E . 压缩力结合

A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

A . 更换交流接触器； B . 检查其控制通道是否完好； C . 检查电磁阀是否完好； D . 检查线路是否完好。

A . 压缩结合力 B . 机械结合力 C . 范德华力 D . 化学结合力 E . 黏接结合力

A . 金属与瓷粉有良好的生物相容性 B . 金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度 C . 金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点 D . 金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数 E . 烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

A . A.压力结合 B . B.化学结合 C . C.分子间的吸引力 D . D.物理结合 E . E.机械结合

A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

A . A、AL-2 B . B、AL-3 C . C、AL-1

B、含80%的金合金 C、Ni 77～87，Cr 11～12镍铬合金 D、铸造钴铬合金 E、铸造金合金 金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致 B、前者稍稍大于后者 C、前者明显大于后者 D、前者稍稍小于后者 E、前者明显小于后者 烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面尽量粗糙 B、金属表面勿需光滑 C、金属表面极度清洁 D、金属表面一般清洁 E、金属表面勿需清洁

A．客舱通风 B．电瓶通风 C．卫生间及厨房通风 D．由电子设备通风控制器(AEVC)控制的电子设备通风