一般金属热加工的温度范围是其熔点绝对温度的（）倍
金属再结晶温度与金属本性密切相关，大量实验资料证明，各种金属的最低再结晶温度约等于其熔点的（）倍.
当温度升高时，金属导体的电阻（）。
大多数金属，当温度升高10C时，阻值要增加：（）
金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）
因为金属导体是电子性导电的所以当温度升高时分子活动增强，所以导电能力增强。
当温度升高时金属导体电阻增加。（）
一般金属导体具有正温度系数，当环境温度升高时，电阻值将（）。
温度补偿机构中的双金属片，当温度升高时双金属片（）
金属由固态熔化成液态时的温度称为该金属的熔点。
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。
金属的熔点及凝固点是同一温度。
锅炉结垢导致金属管壁局部温度大大升高，当温度超过了金属所能承受的允许温度时，金属因过热而发生蠕变，强度降低。（）
液态金属的结晶是在恒定温度下进行的，所以金属具有固定的熔点。
金属导体当温度升高时电阻将（）。
金属中的电子浓度很高，因此当温度升高时（）
双金属温度计当温度升高时，螺旋体的（）就会向外扩张，牵动指针指示温度
金属的磁性与材料的（）有关，当温度升高时，有的铁磁材料会消失磁性。
熔点是金属从液态变为固态时的温度。
多数金属电阻值当温度上升I℃时其电阻值约（）0.4％～0.6％，而半导体电阻值当温度上升1℃时电阻值（）3％～6％。
过载保护器的双金属片是由两种（）不同的金属片制成的。当温度升高时，由于（）不同，产生（）使触点跳开切断电路。
一般工程上从安全的角度考虑，约比温度0.3即为高温，比如金属的约比温度为0.3-0.4;陶瓷为0.4-0.5;而高分子材料没有固定的熔点，所以它们在超过玻璃化温度下工作即为高温。
