下面哪些操作会影响业务（）。

A . 软复位 B . 硬复位 C . IC复位 D . 先软复位再硬复位

A . 软件激活 B . 精准驻波测试 C . 软件加载 D . 射频指标测试

A . C02版本更换备用DTMU板 B . DDPU下电更换 C . DTRU下电更换 D . 加载激活NFCB软件

A . C02版本更换备用DTMU板 B . DDPU下电更换 C . DTRU下电更换 D . 加载激活NFCB软件

A . 设置网关网元 B . 保护使能设置 C . 告警设置、性能屏蔽、性能门限设置 D . opm设置、opm插损设

A . 未用SET MPTYRES命令设置会议电话资源 B . SET MPTYRES命令之后，没有复位TCU单板 C . ADD RSCGRP没有加入MTPY资源的TCU D . 没有配置支持MPTY功能的MTCB单板

A . 拔插光分波板ODU B . 拔插光合波板 OMU C . 拔插光分插复用板OAD D . 拔插光放大板 OLA

A . 重新读入工程交叉数据 B . 保存工程当前交叉数据 C . 重做网元交叉 D . 清除当前所有交叉数据

A . A、在网元业务正常运行时，将一个2M业务去激活 B . B、从网络层删除保护子网 C . C、从网元层删除保护子网 D . D、直接删除全部光纤连接

A . 拔插光分波板ODU B . 拔插光合波板OMU C . 拔插光分插复用板OAD D . 拔插光放大板OLA E . 拔插光转发板OTU F . 拔插主控板NCP G . 拔插监控通道板OSC H . 拔插保护板OP I . 拔插光谱分析板OPM

A . 拔插光分波板ODU B . 拔插光合波板OMU C . 拔插光分插复用板OAD D . 拔插光放大板OLA

A . 关断OTUR激光器 B . 软件复位OBA单板 C . 硬件复位OPA单板 D . 修改OP板重要数据 E . 修改OTUT发模块寄存器

A . 从单板管理对话框中删除1块单板 B . 关闭OA/OTU10G单板激光器 C . 在网管上进行单板软复位和硬复位操作 D . 进行单板通讯测试 E . 修改单板重要数据并进行IC复位操作

A . GTMU； B . DRFU； C . PMU； D . PSU

A . 通过网管对正在运行的业务插入误码 B . 通过网管软件复位ET1支路板 C . 通过网管对时钟板进行主被切换 D . 通过网管设置数字量性能门限 E . 通过网管对正在运行的业务进行软件环回设置

A . A、将反记帐日之后的所有单据恢复至记帐前状态 B . B、删除反记帐日后所生成的利息单据 C . C、恢复帐户余额及积数至记帐前状态 D . D、检查选定反记帐日后是否发生了贷款还息、拆借还息业务 E . E、检查选定反记帐日后是否发生了利息单生成凭证业务

A . 不间断光纤连接，拔插OSC单板 B . 不间断光纤连接，拔插OMU单板 C . 不间断光纤连接，拔插OBA单板 D . 不间断光纤连接，拔插OPM单板

A．对接口进行禁用 B．删除PTN6900上配置的静态路由 C．在PTN6900面板上，复位设备 D．在PTN6900面板配置中去使能MPLS

A．保存数据库 B．关闭oms终端 C．更换业务板卡 D．对BORA板卡进行load操作

A．] 上片时蓝胶纸太皱 B．] Wafer背面有异物 C．] 上片台上有异物 D．] 以上ABC项都对

A．升速升压过快，热膨胀不充分 B．润滑条件不好 C．液体进入缸体产生水击 D．注汽加减量幅度高