嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.

A . 15° B . 30° C . 45° D . 60° E . 90°

A . 1.0mm B . 1.5mm C . 2.0mm D . 2.5mm E . 3.0mm

A . 增加密合度 B . 去除洞缘无基釉 C . 防止粘结剂被唾液溶解 D . 位于釉质内 E . 位于牙本质内

A . 1.0mm B . 1.5mm C . 2.0mm D . 2.5mm E . 3.0mm

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A . 1.5mm B . 2mm C . 2.5mm D . 3mm E . 3.5mm

A . 增加嵌体的边缘密合性 B . 增强嵌体的耐摩擦性 C . 减少微渗漏 D . 预防釉质折断 E . 增加嵌体与边缘的封闭作用

A . 5° B . 30° C . 45° D . 90° E . 135°

A . 0.3mm B . 0.5mm C . 1.0mm D . 1.5mm E . 2.0mm

A . 增加嵌体的边缘密合性 B . 增强嵌体的耐磨擦性 C . 减少微渗漏 D . 预防釉质折断 E . 增加嵌体与边缘的封闭作用

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

A . A.5° B . B.30° C . C.45° D . D.90° E . E.135°

A . 铸造金属嵌体 B . 单面嵌体 C . 高嵌体 D . 嵌体冠 E . 瓷嵌体

A．0.5mm B．0.8mm C．1mm D．1.5mm E．2mm

A．增加嵌体的边缘密合性 ' B．增强嵌体的耐摩擦性 C．减少微漏 D．预防釉质折断 E．增加嵌体与边缘的封闭作用