某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）。
隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（）
某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在（）
患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型型盒热处理后在水中自然冷却，最适宜开盒的温度是（）。
隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）
将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固，再重新煮沸，维持半小时，塑料结固，导致上述现象的原因是（）
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）。
义齿制作过程中，填塞塑料后热处理升温过快，会导致()义齿制作过程中，热处理后骤冷，会导致()
将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固，再重新煮沸，维持半小时，塑料结固，导致上述现象的原因（）。
下颌 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363583752.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363987202.jpg 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
患者，女，18岁，右上2缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成下列哪种问题？（）
义齿在进行热处理中，加温过快，可使义齿基托产生()在填充塑料时，充填过早，可使义齿基托产生()在填充塑料时，充填量不足，可使义齿基托产生()在填充塑料时，压力不足，可使义齿基托产生()在进行热处理中，加温时间过长，可使义齿基托产生()
患者，女，18岁， https://assets.asklib.com/images/image2/2017042313360647601.gif 缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成的问题是（）。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是（）
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
隐形义齿制作过程中开盒过早会导致（）。
患者，女，18岁， https://assets.asklib.com/psource/201510151519512997.jpg 缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成的问题是（）
上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析不正确的是（）。
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（）。
隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）
义齿在进行热处理中，加温过快，可使义齿基托产生（）,在填充塑料时，充填过早，可使义齿基托产生（）,在填充塑料时，充填量不足，可使义齿基托产生（）,在填充塑料时，压力不足，可使义齿基托产生（）,在进行热处理中，加温时间过长，可使义齿基托产生（）
