()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A . 无机类助焊剂; B . 有机类助焊剂; C . 树脂类助焊剂; D . 光固化阻焊剂。

时间:2022-09-21 16:38:35 所属题库:电子产品制造工艺题库

相似题目