热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
热风枪使用注意事项中，错误的是（）。
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
新型电热风枪带有智能控制功能，但没有真空吸取装置。
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
热风枪拆卸SOP IC步骤是？
铂器皿．熔点1774℃，可耐高温1200℃，所以可以直接放在电炉或电热板上进行加热。
852A++型多功能电热风枪，内置微处理器控制器，温度及风量由（）控制，可随意设置温度。
电热水器是利用（），通过（）对水加热的热水器。
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
在使用热风枪植锡时，风档通常设为（）。
热风枪对电路板加热时可分为（）两个阶段。
热风枪使用完之后，应立即将电源关掉。
使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
热风枪拆卸电阻电容的步骤是？
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
温室的加热方式主要有锅炉、电热、废热、热风炉、地热、红外线加热等几类。（2.0分）
3. 元器件及导线不需要进行引脚成型，就可安装在电路板上。（ ）
BD012为使元器件顺利安装,并使印刷电路板成品整齐美观,大部分元器件在安装后需将引脚弯曲成一定的形状。（)
吸锡器则可以将焊点上焊锡吸收，在拆除多脚集成电路器件时十分奏效（）
