激光焊接过程中，下列说法哪些正确（）
激光在焊接过程可以在空气环境中进行，因此保护气体在激光焊接中可有可无。
激光焊接中辅助气体的作用有（）
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为（）
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是焊接该舌杆理想的焊接方法是（）
冷轧厂1780机组中激光焊机所用二氧化碳气体的作用是：保护高温焊接时铁水不氧化。
以激光为载体，将信息加载到激光的过程，称为光束（）。
激光焊整个焊接过程很快，其凝固速度比其它熔焊方法快：（）
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）
激光脉冲波形对激光焊接无作用。
激光器工作物质的作用是什么？
激光焊接是激光与非透明物质相互作用的过程，这个过程表现为（）等现象。
激光的发射过程不同于普通光的发光过程，因此具有与普通光不同的特性。关于激光的特性，叙述错误的是（）
光与半导体物质的三个基本的作用过程是什么？半导体激光器、光检测器和光放大器分别基于哪个过程？
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是下面关于焊接过程叙述中错误的是（）
激光的发射过程不同于普通光的发光过程，因此具有与普通光不同的特性。关于激光的危害及安全措施的叙述错误的是（）
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是（）
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为（）
由刀、剪刀、带锯切割、水切割进化到激光切割的过程，是提高技术系统（）的进化过程。
泵浦（pumping）是指给激光工作物质提供能量使其形成粒子数反转的过程。
激光焊接质量在线检测与控制。利用等离子体的（）对激光焊接过程进行检测
激光焊接机在工作过程中突然出现焊不上的情况通常有下面几种情形所引致（）
等离子体在激光焊接过程中有利于材料对激光之吸收（）
患者，男，48岁，右下5、4、3和左下6、7缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是
