铜板底部溢胶的规格,以下说法正确的为（）

A . 市场中债券报价用的收益率是票面利率 B . 市场中债券报价用的收益率是到期收益率 C . 到期收益率高的债券，通常价格也高 D . 到期收益率高的债券，通常久期也高

A . A、柜员卡密码必须定期修改 B . B、柜员可以借用他人柜员卡进行业务操作 C . C、柜员经主管人员同意后，可以借用主管人员授权卡进行连续多笔业务的授权操作 D . D、柜员卡可用任意种类磁卡代替

A . 纸张表面过于光清； B . 捆书时涂蘸胶量过大且不均匀； C . 捆书过松； D . 撞捆不齐整。

A . 承包人应提供总包合同中的所有内容供分包人查阅 B . 分包合同价与总包合同价相应部分价款无任何连带关系 C . 未经承包人允许，分包人不得以任何理由与发包人或工程师发生直接工作联系 D . 在合同约定的时间内，向承包人提交详细的施工组织设计，承包人应在专用条款约定的时间内批准，分包人方可执行 E . 分包人拒不执行承包人指令，承包人可与其解除合同

A . 通过对儿童做定期体格检查，可全面了解儿童的生长发育及健康状况 B . 儿童体格检查的次数原则是年龄越大检查的次数越多 C . 儿童体格检查的次数原则是年龄越大检查的次数越少 D . 一般1～3岁每年检查一次，3岁时做一次总的健康评价 E . 一般1岁以内每4个月做一次检查，1岁时做一次总的健康评价

A . 是一种化学物质 B . 是粘稠状的液体 C . 是502胶 D . 起到固定的作用

A . 数字通信系统中，信息源发出的信号依次经数字调制、信源编码、信道编码后，进入传输媒介中传输 B . 信号经传输媒介传输必然引入干扰 C . 信道编码的作用是把连续消息变换为数字信号 D . 解复用通常在发送设备中完成

A . 巴甫洛夫发现了条件反射 B . 拉瓦锡揭示了物质燃烧的本质 C . 亚当.斯密的《就业、利息与货币通论》 D . 冯•诺依曼被称为计算机之父

A . 民间文学一般为口头形式 B . 小提琴曲《梁祝》以民间传说为素材 C . “信天游”是我国西北地区的一种民歌形式 D . “乐府双璧”指的是《孔雀东南飞》和《长恨歌》

A . 通过手机银行查询、转账、缴费等界面显示的供选择的首个账户为首选账户 B . 开通手机银行首次登录时必须设定首选账户 C . 当客户只有唯一一个活期账户时，则默认该账户为首选账户 D . 进行手机到手机转账时若收款方具备多个活期账户，要求收款方须设置首选账户

A . A、dBm是一个考征功率绝对值的值，计算公式为：10lgP（功率值/1mw）。 B . B、dBi的参考基准为全方向性天线，dBd的参考基准为偶极子，用dBi表示出来比用dBd表示出来要小2.15。 C . C、甲功率比乙功率大一倍，也可以说，甲的功率比乙的功率大3dB。 D . D、在天线方向图中，功率相差3dB点为天线的半功率点。

A . OptiX2500+中，1，2，3，4槽位因为每个槽位只有4个VC4总线，所以不能插S16板。 B . OptiX2500+可以接入4路BITS时钟源。 C . OptiX2500+没有所谓的线路槽位和支路槽位之分，因此象IU5槽位既可以插SDE板，也可以插SQE板。 D . 在主控板不在位时，开销字节穿通方式是由对偶板位和光口号决定的。

A . A、无法粘合贴片和自然指甲 B . B、是膏体 C . C、是一种结晶体 D . D、是一种粘稠状液体

A . A、易于滑滚的材料堆放必须捆绑牢固，高度不得超过2m； B . B、片石堆放高度不得超过1m，条石、块石堆放高度不得超过1.5m，砖块堆放高度不得超过2m，并应平置堆放，互相压叠； C . C、用人工堆放袋装材料时，其高度不得超过2.0m； D . D、堆放钢板及钢杆件时，其高度不得超过1m，每层应用垫木隔开。

A．不可有 B．不可露铜判定OK C．不做判定 D．目视可见不可

A．不可大于0.3MM B．不可造成铜露 C．不可大于0.5MM D．空焊不可

A．判定OK B．上下偏移：不可超出外形 C．上下偏移：可超出外形 D．左右偏移：可露出焊盘

A．可接受 B．不作判定 C．一律NG D．不影响组装判定OK

A．10倍显微镜检查Compass需被胶水完全包裹 B．不可大于0.3MM C．不可大于0.1MM D．不可

A．不作判定 B．面积小于0.08mm2 C．10倍显微镜检查可见不可 D．不可有

A．一律NG B．不作判定 C．不可剥离至焊盘 D．目视可见不可

A．露铜，凸起按照15um B．不可漏铜 C．未露铜，凸起按照30um D．未露铜，凸起按照10um

A．按照样本判定 B．不可有 C．不可有尖锐龟裂 D．不可超过0.05mm

A．大小不可超过补材贴合面积的25% B．以上层镀金为基准需有最小残量0.1MM C．大小不可超过补材贴合面积的15% D．以上层镀金为基准需有最小残量