A . 500℃以下 B . 600℃以下 C . 700℃以下 D . 1000℃以下 E . 1100℃以下
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）
铸造包埋材料性能应符合（）
A . 耐高温 B . 耐铸造压力 C . 粉末粒度微细 D . 具有合适的膨胀系数 E . 以上都是
钛合金包埋材料能够耐受的铸造温度在（）。
A . A.1600℃以上 B . B.1400℃以上 C . C.1200℃以上 D . D.1000℃以上 E . E.850～1000℃
镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）。
A . 石膏类包埋材料 B . 磷酸盐类包埋材料 C . 正硅酸乙酯包埋材料 D . 硅溶胶包埋材料 E . 二氧化锆类包埋材料
铸造包埋材料性能应符合（）。
铸造包埋材料性能应符合（）.
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）。
石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质，ADA标准中Ⅱ型包埋材料的吸水膨胀为（）。
A . A.0～0.5％ B . B.0.6％～0.8％ C . C.1.2％～2.2％ D . D.0.9％～1.1％ E . E.2.3％～3.0％
石膏包埋材料中使用的是（）
A . A.β-半水硫酸钙 B . B.α-半水硫酸钙 C . C.生石膏 D . D.无水石膏
铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在（）
A、500℃以下 B、600℃以下 C、700℃以下 D、1000℃以下
石膏类包埋材料的主要成分是（）
A . 磷酸盐 B . 石英 C . 二氧化硅 D . 硬质石膏 E . SiO
中低熔合金铸造包埋材料适用于铸造多少度的中低熔合金铸造（）
A．500℃以上 B．1000℃以下 C．1000℃以上 D．700℃左右
铸造陶瓷包埋材料的铸造温度是（）
A．500℃ B．650℃ C．920℃ D．720℃
