果蔬干制工艺中常用的干燥方法有哪些?
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
在SMT工艺中,最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。()
以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。
SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。
SMT一般采用()和()焊接工艺。
SMT工艺中,用于印刷技术中的模板(钢板)按照其制造技术可分为:()、()、()。
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有挤制法、切割法、花戳法和复合法等。
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有挤制法、切割法、花戳法和()等。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
在工程建设中,选择不同的技术、工艺和材料方案常用的静态分析方法有( )。
简述多层印制电路基板制造工艺?
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有挤制法、节割法、花戳法和()等。
焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。
采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有挤制法、()、花戳法和复合法等。
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
主板上的元件大都采用SMT(表面安装工艺)焊接,因此大大提高了可靠性
对于玻璃基板尺寸大于1500mm×1850mm的TFT—LCD厂房,且洁净生产区人员密度小于(),其疏散距离应按工艺需要确定,但不得大于120m。
锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有()、切割法、花戳法和复合法
饼干成型的方法多种多样,在西式面点工艺中,常用的成型方法有挤制法,切割法,戳法和()等