CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集
以太网数据封装的作用是把变长的净负荷映射到字节同步的传送通路中，EFGSV2系列的单板端口默认使用的封装协议是（）。
下面哪种是CPU的封装类型（）。
CPU中不包括（）。
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
服务器的CPU结构不包括下列哪项（）
集成电路封装有哪些作用？
（）是INTEL首款整合了二级缓存的CPU，并且此256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起，通过此系统总线带宽高得多的内部总线互联，它的工作频率与CPU时钟频率同步
中央处理单元（CPU）不包括（）。
衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.
CPU在封装形式上可以分为（）种。
《中国人民银行假币处置规程》要求，对于纸币假币实物按捆封装加贴标签，标签内容不包括（）
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）
以下关于计算机系统中的概念，正确的是（）。I,CPU中不包括地址译码器II,CPU中程序计数器中存放的是操作数地址ⅡI,CPU中决定指令执行顺序的是程序计数器Ⅳ,在CPU中状态寄存器对用户是完全透明的
《WST548－2017医学数字影像通信（DICOM)中文标准符合性测试规范》中，对于封装的内容的解析不包括下列哪一项数据元：（)
CPU的封装形式上可以分为()两种.
在Java中，线程的模型就是一个CPU、程序代码和【 】的封装体。
在多级存储体系中，“Cache-主存”结构的作用是解决（15)的问题。A．主存容量不足B．辅存与CPU速度不匹
有机溶剂在封装中的适用范围，不包括：
不基于硅穿孔的三维封装包括（）。
14、整车控制器外部封装只起到防尘、防水的作用。
目前Intel公司的CPU大都采用了LGA封装形式用触点取代了插针，这样是为了（）
1、在CPU的组成中，不包括（）
TFTP封装在－报文中进行传输，其作用是（)。
