金属一烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确（）

A . A.拉应力 B . B.压应力 C . C.扭转力 D . D.剪切力 E . E.都不利

A . A.良好的生物兼容性 B . B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . C.两者可产生化学结合 D . D.合金熔点大于瓷粉 E . E.有良好的强度

A . 拉应力 B . 压应力 C . 扭转力 D . 剪切力 E . 都不利

A . 烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 B . 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 C . 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃ D . 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃ E . 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

A . 良好的生物相容性 B . 有良好的强度与硬度 C . 两者可产生化学结合 D . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 E . 合金熔点大于瓷粉

A . 略小 B . 略大 C . 一样 D . 大小都可以

A . A.有良好的生物相容性 B . B.有良好的硬度和强度 C . C.金属的熔点应低于瓷的熔点 D . D.金属的热膨胀系数略大于瓷粉 E . E.两者之间可产生牢固的结合力

A . 有良好的生物相容性 B . 有良好的硬度和强度 C . 金属的熔点应低于瓷的熔点 D . 金属的热膨胀系数略大于瓷粉 E . 两者之间可产生牢固的结合力

A . 金a>瓷a B . 金a<瓷a C . 金a=瓷a D . A、C都对 E . B、C都对

A . 化学结合力 B . 机械结合力 C . 残余应力 D . 压缩结合力 E . 范德华力

A . 金属与瓷粉有良好的生物相容性 B . 金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度 C . 金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点 D . 金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数 E . 烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . 两者可产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

A . 略小 B . 略大 C . 一样 D . 大小都可以 E . 越大越好

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于烤瓷合金 C . 两者可产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

A . A.良好的生物相容性 B . B.瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异 C . C.两者可产生化学性结合 D . D.合金熔点大于瓷粉 E . E.有良好的强度

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与瓷粉的热膨胀分数(瓷a)的关系是 A．金a＞瓷a B．金a=瓷a C．金a＜瓷a D．C和B E．B和A

A、良好的生物兼容性 B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C、两者可产生化学结合 D、合金熔点大于瓷粉 E、有良好的强度

B、烤瓷材料稍稍大于金属 C、烤瓷材料与金属应完全一致 D、烤瓷材料明显小于金属 E、烤瓷材料明显大于金属 烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁 B、金属表面一般清洁 C、金属表面极度清洁 D、金属表面勿需粗化 E、金属表面勿需光滑 常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金 B、"钯银"银合金 C、铸造钴铬合金 D、钛合金 E、镍铬合金

B、含80%的金合金 C、Ni 77～87，Cr 11～12镍铬合金 D、铸造钴铬合金 E、铸造金合金 金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致 B、前者稍稍大于后者 C、前者明显大于后者 D、前者稍稍小于后者 E、前者明显小于后者 烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面尽量粗糙 B、金属表面勿需光滑 C、金属表面极度清洁 D、金属表面一般清洁 E、金属表面勿需清洁