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复合树脂充填时,洞形要求不包括
A . A.洞缘及点线角圆钝
B . B.前牙可保留无基釉
C . C.不必做固位形
D . D.洞缘线圆缓
E . E.洞缘制备成斜面
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下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中,错误的是()。
A . 洞形预备较银汞合金保守
B . 龋损范围小者,不一定为制作固位形而磨除牙体组织
C . 洞缘釉质壁不要制备斜面
D . 点、线角应圆钝
E . 避免洞缘位于咬合接触处
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用于充填的复合树脂的分类错误的是()
A . 传统型、大颗粒型、超微型、混合型
B . 化学固化型、热固化型、光固化型
C . 前牙复合树脂、后牙复合树脂、通用型复合树脂
D . 单糊剂、双糊剂、粉液型
E . 直接充填型、间接修复型、通用型复合树脂
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复合树脂充填时洞缘斜面制备在()
A . 洞缘釉质处
B . 洞壁牙本质处
C . 洞缘的釉质牙本质处
D . 洞缘的牙骨质处
E . 洞缘的咬合接触点处
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下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中,错误的是()
A . 洞形预备较银汞合金保守
B . 龋损范围小者,不一定为制作固位形而磨除牙体组织
C . 洞缘釉质壁不要制备斜面
D . 点线角应圆钝
E . 避免洞缘位于咬合接触处
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复合树脂充填洞形制备特点()
A . 底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . 洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面
E . 无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
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牙体粘结修复术洞形制备的特点是()
A . 前牙切角缺损不必磨除正常釉质
B . 洞缘的釉质壁不必做短斜面
C . 可不做预防性扩展
D . 不承受力处,可形成盒状洞形
E . 垫底时可过多覆盖牙本质
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复合树脂充填洞形制备的特点是()
A . 底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E . 无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
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复合树脂充填V类洞,以下设计正确的是()
A . 小缺损及中等缺损设计应尽量保守
B . 仅在釉质壁做斜面
C . 范围大的缺损应预备固位形
D . 固位形的设计可为固位沟
E . 以上都正确
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玻璃离子充填时,洞形要求错误的是()
A . 洞有一定的深度
B . 洞缘可保留无基釉
C . 洞缘可做洞斜面
D . 可降低固位形要求
E . 洞底可呈弧形
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玻璃离子充填时,对洞形的要求错误的是()
A . 对固位形要求可放宽
B . 洞缘可保留无基釉
C . 洞缘釉质作斜面
D . 不需要做预防性扩展
E . 窝洞点、线角圆钝
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制备复合树脂充填洞形时应注意()
A . 点线角应圆钝,洞缘釉质壁应制成斜面,倒凹宜呈圆弧形
B . 底要平,洞壁要直,洞形必须要深
C . 要去尽无基釉质,增加抗力形
D . 为制备获得良好的固位形,必须磨除正常的牙体组织
E . 无需去尽无基釉质,也无需在洞缘角制备短斜面
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复合树脂充填洞形制备的特点是()。
A . 底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E . 无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
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复合树脂充填洞形制备特点()
A . A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E . E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
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复合树脂充填洞形制备特点()。
A . 底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E . 无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
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复合树脂充填时,洞形要求不包括()。
A . 洞缘及点线角圆钝
B . 前牙可保留无基釉
C . 不必做固位形
D . 洞缘线圆缓
E . 洞缘制备成斜面
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复合树脂充填洞形的制备特点是()
A . 底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B . 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C . 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D . 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉
E . 无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
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洞形深度超过多少毫米(mm)时,充填光固化复合树脂必须分层光照()
A . 0.5mm
B . 1.0mm
C . 1.5mm
D . 2.0mm
E . 3.0mm