NB/T47013.3-2015标准规定，奥氏体钢锻件超声检测时，在条件允许时，可在锻件有代表性部位加工一个或几个适当大小的对比孔或槽代替试块进行灵敏度的校准。

A . 适用于直径大于M36的钢螺栓坯件 B . 采用2MHz—5MHz的单晶直探头或双晶直探头 C . 奥氏体钢螺栓件超声检测方法参照本方法进行 D . 使用CS3和CS2试块

A . 要求焊缝余高磨平 B . 要求横向缺陷检测 C . 要求母材检测 D . A和C

A . 线聚焦探头 B . 点聚焦探头 C . A或B D . 横波斜探头

A . 0.5－1MHz双晶直探头 B . 1－5MHz双晶直探头 C . 2.5MHz单晶直探头 D . 5MHz单晶直探头

A . 可以采用2.5P10ⅹ12K1横波斜探头 B . 人工反射体可以采用边角反射等其它形式 C . 以锻件内外表面V型槽的距离－波幅曲线作为基准灵敏度 D . 波幅在距离波幅曲线（基准线）50～100%的缺陷按缺陷指示长度进行分级

A . 2.5MHz双晶直探头 B . 4－5MHz双晶直探头 C . 4－5MHz单晶直探头 D . 5MHz单晶直探头

A . 对比试块与被检件或材料化学成份相似 B . 试块的外形尺寸能代表被检工件的特征 C . 对比试块的厚度与被检工件厚度相对应，涉及到不同工件厚度对接接头检测，试块厚度选择应由其较大工件厚度确定 D . 对比试块用于仪器探头性能校准和检测校准

A . 正确 B . 错误

A . 缺陷第一次反射波F1波幅高于距离－波幅曲线 B . 双晶探头检测时，缺陷第一次反射波F1波幅大于或等于显示屏高度的50% C . 底面第一次反射波B1波幅低于显示屏高度的50%，即B1＜50% D . 以上都是

A . V形槽 B . U形槽 C . 矩形槽 D . V形槽或矩形槽

A . C级检测或必要时要进行母材检测 B . 母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷 C . 母材检测不属于对母材的验收检测 D . 检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录

A . 阶梯平底试块 B . φ5平底孔试块 C . CS2 D . CS3

A . 分层 B . 夹渣 C . 未结合 D . 裂纹

A . 等于基准灵敏度 B . 比基准灵敏度低6dB C . 比基准灵敏度高6dB D . 比基准灵敏度高12dB

A . DZ-Ⅰ B . DB-P C . CS2和CS4 D . CS3和CS4

A . 正确 B . 错误

A . 用于复合板复合面结合状态的检测 B . 在复合板中部区域，探头延垂直于基材压延方向，间距不大于100mm的平行线扫查 C . 单个缺陷指示长度小于25mm可不作记录 D . 未结合区定义是：B1<5%示波屏满刻度，且F1≥5%

A . 扫查灵敏度都高于基准灵敏度 B . 扫查灵敏度比基准灵敏度高6dB C . 扫查灵敏度都等于基准灵敏度 D . 扫查灵敏度应根据表面状况、缺陷检测要求及探头类型等适当提高dB数（增益）

A . 全面扫查 B . 列线扫查 C . 格子线扫查 D . 中部区域列线扫查或格子线扫查加坡口预定线两侧范围内100%扫查

A . 取薄板侧厚度值 B . 取厚板侧厚度值 C . 取板厚平均值 D . 以上都不对

A．C级检测或必要时要进行母材检测 B．母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷 C．母材检测不属于对母材的验收检测 D．检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录

A．缺陷第一次反射波F1波幅高于距离-波幅曲线 B．双晶探头检测时，缺陷第一次反射波F1波幅大于或等于显示屏高度的50% C．底面第一次反射波B1波幅低于显示屏高度的50%，即B1&lt;50% D．以上都是

A．对比试块与被检件或材料化学成份相似 B．试块的外形尺寸能代表被检工件的特征 C．对比试块的厚度与被检工件厚度相对应，涉及到不同工件厚度对接接头检测，试块厚度选择应由其较大工件厚度确定 D．对比试块用于仪器探头性能校准和检测校准

A．扫描量程复核时，扫描线上任意一点的偏移不得超过扫描线该点读数的10%或全扫描量程的5% B．扫查灵敏度复核时，距波曲线上任何一点回波幅度的变化都不得达到2dB C．扫查灵敏度复核时，若距波曲线上任何一点回波幅度的变化≥2dB，则上次复核以来所有检测部位都应进行复验 D．扫查灵敏度复核时，若距波曲线上任何一点回波幅度上升2dB，则应对所有的记录信号进行重新评定