随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低。性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是（ ）。
无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。
半导体中自由电子的数量大大超过“空穴”的数量，成为以自由电子为主的半导体，称为（）半导体。
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低。性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是：
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低，性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。这段文字的主要意思是：
某手机制造商与某物流公司开展电子商务合作，产品出厂后直接派送到客户手中，大大降低了制造商的存储成本。这体现了互联网对（）的重要作用。
可编程序控制器不需要大量的（）和电子元件，接线大大减少，维修简单，维修时间缩短，性能可靠。
电子调速器与传统使用的机构式调速器相比其主要优点是（）。 I．动作灵敏 II．无调速器驱动机构 III．动态性能好 IV．抗外界干扰能力强 V．静态性能高 VI．便于实现遥控与自控
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低，性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是：
电子货币作为计算机技术、信息技术与金融产业相结合的产物，与纸质等传统货币相比其有（）的优点。
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低，性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是：
（）电子政务以核心技术为特色，理论核心是“中国模式电子政务必须掌握自己的核心技术”，其代表就是广东省。
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低。性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是：（ ）
EDI在商贸过程中以电子文件代替传统的纸面单证，其最大的特点是将商业文件（）。
电子商务的技术特征是指其必须以现代网络技术为支撑，打破了传统商务活动的时空概念，以全国或者全球市场为经营市场，具有（）。
电子点火系统使发动机的点火正时与点火持续时间极为精确，使燃气的燃烧性能更接近理想的燃烧曲线，从而大大改善了排放。（）
目前，世界上许多国家都在积极地采取措施，把信息技术、电子计算机、微电子技术和各种柔性技术广泛地应用到传统的国防工业部门，使传统的军工产品向着（），战斗技术性能更先进、军事效果更好和经济效益更高的方向发展。
随着电子计算机向微型化和多功能化发展，它的体积大大缩小，成本大大降低，性能明显提高。计算机技术日益紧密地与通信技术和传感技术结合起来，逐渐形成了不同规模的各种信息网络，这些信息网络，是信息社会必不可少的社会基础设施。信息网络的形成，是世界高技术发展，特别是电脑和通信发展日益结合的结果。 这段文字的主要意思是( )
为了提高机电设备的（），从20世纪60年代开始，人们自觉或不自觉地将机械技术与电子技术结合，以改善机械产品的性能，结果出现了许多性能优良的机电产品或设备。
一般意义上的金融创新可以定义为，金融中介在其业务活动中为了适应金融环境和逃避金融管制而变革其传统的操作方式，推出新的业务品种，采用先进的电子技术，挖掘新的金融服务以取得利润最大化，在竞争中立于不败之地。( )
现在汽车综合了计算机、微电子技术、液压技术和材料技术等高科技项目，其结构已与传统汽车有本质的区别（）
现代制造以新材料、数控、微电子和自动化为基础，通过系统化及其技术和管理的分散应用，满足单件小批量、少品种大批量、多品种变批量的生产需求。（)
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
