可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）

A . 2.0-2.5mm B . 3.0-3.5mm C . 4.0-4.5mm D . 5.0-5.5mm

A . A．樟脑醌 B . B．过氧化苯甲酰（BPO） C . C．N，N-二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . D．N，N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . E．三丁基硼

A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 4mm

A . A.过氧化苯甲酰敏感波长300～400nm B . B.樟脑醌敏感波长400～500nm C . C.过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm D . D.樟脑醌敏感波长300～400nm E . E.三丁基硼敏感波长400～500nm

A . 光固化引发体系的含量 B . 填料含量 C . 树脂颜色深浅 D . 光源位置 E . 唾液

A . A．1mm B . B．2mm C . C．3mm D . D．4mm E . E．5mm

A . A.20～40s B . B.40～60s C . C.60～70s D . D.70～80s E . E.80～90s

A . 樟脑醌 B . 过氧化苯甲酰（BPO） C . N，N－二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . N，N－二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . 三丁基硼

A . A.受光照射的表面 B . B.受光照射的表面下0.5～4.0mm处 C . C.受光照射的表面下6mm处 D . D.受光照射的表面下8mm处

A . 10～20秒 B . 20～30秒 C . 40～60秒 D . 60～90秒 E . 90～120秒

A . 2.0mm B . 2.5mm C . 3.0mm D . 3.5mm E . 4.0mm

A . 樟脑醌 B . 过氧化苯甲酰（BPO） C . N，N-二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . N，N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . 三丁基硼

A . 光源的功率不能少于300mW/cm B . 复合树脂表面受光强度与光源引导头距复合树脂的距离成正比 C . 光源引导头与材料表面的距离超过3mm，强度会显著减少 D . 光照材料表面可产生65%的转换率，在材料内2mm处转换率为45%，在材料内3～4mm处转换率只有15% E . 临床上充填和固化的材料每层厚度不超过2mm

A . 0.5mm B . 1mm C . 1.5mm D . 2mm E . 2.5mm

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 2.5mm

A . 20～40秒 B . 40～60秒 C . 60～80秒 D . 80～100秒 E . 100～120秒

A . 1.5～2mm B . 2～2.5mm C . 2.5～3mm D . 3～3.5mm E . 3.5～4mm

A . 过氧化苯甲酰 B . N，N-二羟乙基对甲苯胺 C . 樟脑醌 D . UV-327 E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

A．增加树脂抗力，避免充填体脱落 B．促进树脂固化，增强树脂耐磨性能 C．减少边缘菌斑聚集，减少边缘和表面着色 D．避免菌斑聚集，减少边缘和表面着色 E．防止聚合收缩，避免牙髓刺激

A．樟脑醌敏感波长400〜500nm B．樟脑醌敏感波长300〜400nm C．过氧化苯甲酰敏感波长400〜500nm D．过氧化苯甲酰敏感波长300〜400nm E．三丁基硼敏感波长400〜500nm