MSC/VLR数字中继框有4个8位开关：S1、S2、S3、S4，其中S1和S2为一组，对应左半框，S3和S4为另外一组，对应右半框，假如MSC/VLR要从上级局（比如TMSC）提取时钟，并且连接它们的第一PCM系统是此中继框的8号GDTM板，那么（）应设为“ON”。
HBDS-III型机中系统支持板DIP1开关的第8位的作用是（）。
三型机系统支持板DIP1拨码开关第4位代表（）。
HBDS-III型机热靶曲线某一侧为水平直线，16个点探头输出都为-5.1V，此现象可能对应的故障是（）。
某8位微型机地址码为18位，若使用4K×4位的RAM芯片组成模块板结构的存储器，试问：该机所允许的最大主存空间是多少？
VC1的BUF板SW4开关的1、2在OFF位，DMI显示（）故障信息。
HBDS-III型机PPC接车软件中显示“DIPOFF”代表（）。
三型机系统支持板DIP1拨码开关第6位代表（）。
三型机测温检测板用来校对测温板的2个基准温度分别是（）。
在三型机中，缺少（）时设备依然可以正常工作。
II型机中，若电支路板上报CV，如何解决？
下面哪几项可以体现HBDS-III型机的自适应特性（）。
某8位微型机地址码为18位，若使用4K×4位的RAM芯片组成模块板结构的存储器，试问：若每个模块板为32K×8位，共需几个模块板？
TYJL-Ⅱ型计算机联锁系统，联锁机第四层第一块驱动板的第一至第四位指示灯显示意义是（）
下面这几类电源中（）在HBDS-III型机中都有使用。
下列板位是II型机的一个子架，那个板位插入光板后没有复用段保护功能（）
用万用表在HBDS-III型机控制箱前面板的左器件温度检测端测量到电压值为－4V，由此我们可推算出左器件温度约为（）。
下面数据中（）是不存在三型机系统支持板的U3芯片中的。
三型机中同步信号是经（）传到室内。
在IBMPC机中使用的第一个操作系统是（）
三型机测温检测板用来校对温控板的2个基准温度分别是（）。
TYJL-Ⅱ型计算机联锁，当联锁机发生自动切换时，由联锁机第一块驱动板的第2、3位同时发出两路（）的驱动命令。
5G技术要求中，回传接口的第一优先级,BBU的传输板支持2个多少G光模块接口？（)
联锁机中任意一块COM板、VSC板及MPU板故障不影响系统正常工作（）
