1850 TSS-5C产品可以支持的电路仿真接口主要有（）
1850TSS-5C接入层设备的高度为2U。
1850 TSS-5C可通过（）微波卡和室外微波设备9500MPR一起提供综合微波上联
1850TSS-5C设备可以支持的温度范围为：-40度-----+65度。
1850 TSS-5C可以通过以下方式给移动基站或者其他的下行设备发送同步（）
1850 TSS-5C设备支持供电方式为（）
1850TSS-5C设备支持的接口包括E1，STM-1，GBE，FE光口和电口等。
1850 TSS-5C支持带内管理，管理协议包括（）
1850 TSS-5C设备的槽位有3个，最大支持32个E1CES业务。
1850TSS-5C的交叉矩阵容量为5G。
1850TSS-5C设备可以支持FE光口和FE电口，通过配置不同的板卡实现。
1850 TSS-5C设备支持多种同步选择，其中包括（）
1850 TSS-5C支持的保护方式主要包括（）
1850 TSS-5C可同时终结的双向LSP数量为（）
1850 TSS-5C设备支持东西向的GBE组环可以分布在不同的板卡上。
下面关于1850TSS5C说法正确的是（）？
1850 TSS-5C设备的主板支持的端口为4个GBE接口和6/12个FE电口。
1850 TSS-5C支持的LSP数量为（）
1850TSS-5C设备可以支持机架式安装或挂墙式安装。
1850 TSS-5C设备支持的最大STM-1接口为 （）
1850 TSS-5C接入层设备的交叉矩阵容量为（）
1850 TSS-5C的高度为（）。
1850 TSS-5C设备的槽位有3个，最大支持32个E1CES业务（）
1850 TSS-5C设备有（）个槽位。
