透射电镜成形貌像时是将（）

A . 分辨率高 B . 放大倍数高 C . 成像立体感强 D . 标本须超薄 E . 标本表面喷镀金属膜

A . 最好在低温（0～4℃）下进行 B . 动作迅速 C . 机械损伤小 D . 取材的组织体积要大，以便观察 E . 及时固定

A . 非晶态聚合物分子形态的研究 B . 结晶态聚合物的晶体形态和结构的研究 C . 嵌段共聚物，接枝与共混体系细微结构的研究 D . 表面的研究

A . 动作迅速 B . 取材的组织体积要大，以便观察 C . 机械损伤小 D . 最好在低温（0～4℃）下进行 E . 及时固定

A . 可显示细胞内部的超微结构 B . 放大倍数为几万至几十万倍 C . 主要用于观察组织表面的立体结构 D . 分辩率可达0.2nm E . 可观察免疫细胞化学染色标本

A . A．动作迅速 B . B．所取组织一般不超过1μm C . C．机械损伤要小 D . D．最好在低温(O℃～4℃)下进行操作 E . E．及时固定

A . 动作迅速 B . 所取组织一般不超过1μm C . 机械损伤要小 D . 最好在低温（O℃～4℃）下进行操作 E . 及时固定

A . A.点分辨率 B . B.线分辨率 C . C.放大倍数 D . D.加速电压

A、.2.0nm B、.0.2 nm C、.0.2um D、.0.04um E、.0.2mm

A . A、电子源 B . B、会聚电子束 C . C、形成第一副高分辨率电子显微图像 D . D、进一步放大物镜像

A . A、电子源 B . B、会聚电子束 C . C、形成第一副高分辨率电子显微图像 D . D、进一步放大物镜像

A . 其观察样品需做成厚度一般为40～50nm超薄切片 B . 用电子枪发射的高速电子束（电子流）代替光学显微镜的照明的光线 C . 用特殊的电极或磁极（静电透镜和磁透镜）代替光学显微镜的聚光镜的作用 D . 镜筒内为真空环境 E . 适于观察细胞的内部构造

A . 100~500nm B . 50~80nm C . 1~2nm D . 1μm左右 E . 5~10nm

A . 50nm～100nm B . 0.2μm C . 10μm D . 2nm E . 100μm

A . A、电子源 B . B、会聚电子束 C . C、形成第一副高分辨率电子显微图像 D . D、进一步放大物镜像