如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时()。

A . 会使受热更加均匀 B . 需要调高回流焊温度 C . 会影响周围器件受热 D . 会使电路板基材弯曲

时间:2022-10-02 13:04:45 所属题库:PCB(印制电路板)题库

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