孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。
在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。
化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。
在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。
化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。
根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）。
在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。
工艺过程中的热处理按应用目的可大致分为（）热处理和最终热处理。
化学沉铜中钯原子的作用是（）。
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。
化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。
速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜（）。
在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。
化学沉铜中的活化主要是设法（）。
化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。
化学沉铜中的起催化作用的是（）。
废水处理中的二级处理工艺的目的是（）。
“环境中的化学”（简称STS）是给大学非科学专业的学生设计的，其目的是帮助学生妥善处理与科学有关的个人、社会问题。（）
目的是为了除由于形变加工、机械加工、铸造、锻造、热处理及焊接等过程中的残余应力的退火工艺是（)。A
在采用PUREX工艺流程的乏燃料后处理设施中，有机化学试剂降解形成“红油”及其发生爆炸是一种特殊而又重要的风险。“红油”其红色是()化合物在稀释剂中的颜色。
