关于口腔用铸造金合金的描述错误的是（）

A . 瓷层越厚越好 B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . 避免多次烧结 D . 体瓷要在真空中烧结 E . 上釉在空气中完成

A . 按照其屈服强度和延伸率可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四型 B . 从Ⅰ型到Ⅳ型，金合金的硬度逐渐增加，含金量略有减少 C . Ⅰ型金合金为软质铸造金合金，主要用于铸造嵌体 D . Ⅱ型金合金为中硬质铸造金合金，主要用于铸造冠 E . Ⅳ型金合金硬度最大，多用于铸造金属全冠作为后牙固定义齿的固位体

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . 两者必须产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉至少170°～270° E . 合金有良好的强度

A . A.密度低 B . B.铸造温度高 C . C.弹性模量高 D . D.硬度高 E . E.生物相容性好

A . 焊件成面接触 B . 接触面要清洁 C . 接触面要光亮 D . 接触面要粗糙 E . 接触缝隙小而不过紧

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大 C . 两者会产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

A . 2％～0.5％ B . 43％ C . 24％～1.26％ D . 8％～2.10％ E . 13％～2.24％

A . A.0.25mm B . B.0.5mm C . C.0.75mm D . D.1mm E . E.2mm

A . 密度低 B . 铸造温度高 C . 弹性模量高 D . 硬度高 E . 生物相容性好

A . A、穗状花序顶生 B . B、节部常膨大 C . C、整个花序三角形 D . D、花苞片黄色，层层叠叠

A . 良好的生物相容性 B . 有良好的强度 C . 两者的化学成分应各含有一种以上的元素 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金

A . 卡环臂呈内扁外圆的半圆形 B . 卡环臂尖有固位、支持、稳定作用 C . 卡环臂起始部分宽厚，越向尖端越窄薄 D . 卡环体位于基牙非倒凹区 E . 卡环尖位于基牙倒凹区

A . A.合金的临床用途 B . B.合金中的金含量 C . C.合金所采用的热处理方法 D . D.合金本身的屈服强度和延伸 E . E.合金的熔点

A . 按照其屈服强度和延伸率可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四型 B . 从Ⅰ型到Ⅳ型，金合金的硬度逐渐增加，含金量略有减少 C . Ⅰ型金合金为软质铸造金合金，主要用于铸造嵌体 D . Ⅱ型金合金为中硬质铸造金合金，主要用于铸造冠 E . Ⅳ型金合金硬度最大，多用于铸造金属全冠作为后牙固定义齿的固位体

A . 砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够 B . 焊料的熔点过高 C . 焊料的熔点过低 D . 焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高 E . 焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰

A、焊件成面接触 B、接触面要清洁 C、接触面要光亮 D、接触面要粗糙 E、接触缝隙小而不过紧

B、电阻钎焊 C、焊料焊接 D、点焊 E、氢气焊 金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃ B、比被焊合金的熔点高100℃ C、比被焊合金的熔点低200℃ D、比被焊合金的熔点低100℃ E、与被焊合金的熔点相同 对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝 B、成面接触 C、接触面要清洁 D、接触面要光亮 E、接触面要粗糙 金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊 B、银焊 C、铜焊 D、锡焊 E、锌焊 金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠 B、氟化钾 C、硼砂 D、氯化锌液 E、磷酸锌液 请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

A．σ砂＝σ金=σ压 B．σ金＞σ砂＞σ压 C．σ压＞σ金＞σ砂 D．σ压＞σ砂＞σ金