下列根分叉病变的病因不正确的是（）。

A . 菌斑微生物是主要病因B .https://assets.asklib.com/psource/2015110908571222953.jpg 创伤是促进因素C . 根柱长的比根柱短的牙易发D . 髓底副根管是易发因素E . 牙颈部釉突是易发因素

A . A．Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收 B . B．Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽 C . C．Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见见该区骨质小时呈透射区 D . D．Ⅳ度：根间骨骼完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放 E . E．以上都对

A . 下颌磨牙的根分叉病变较易探查 B . 上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入 C . 上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分Ⅱ度或Ⅲ度 D . X线片的表现常比实际病变轻 E . 发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙

A . 可探及分叉外形，X线片显示无异常表现 B . 只有一侧可探入分叉区，X线片示骨密度略降低 C . 一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低 D . 探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区 E . 探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区

A . A.牙周基础治疗 B . 调牙合 C . 牙髓治疗后立即牙周手术 D . 局部用药 E . 牙周治疗同时做牙髓治疗

A . 龙胆 B . 麻黄 C . 丹参 D . 荆芥 E . 薄荷

A . 较细的根管或根管口有阻塞时，可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大 B . 凡旋转式的器械，一般旋转不要超过半圈 C . 遇狭窄或钙化根管可配合使用EDTA加大力量通过 D . 边扩锉边冲洗 E . 应在工作长度内进行操作

A . 较细的根管或根管口有阻塞时，可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大 B . 凡旋转式的器械，一般旋转不要超过半圈 C . 遇狭窄或钙化根管可配合使用EDTA加大力量通过 D . 边扩锉边冲洗 E . 应在工作长度内进行操作

A . 截根术适合上颌磨牙颊根病变B . 分根术适合下颌磨牙近远中根均有一定支持组织时C . 牙半切术适合某一根病变严重而另外根支持组织良好时D . 以上手术均应患牙配合完善根管治疗及调https://assets.asklib.com/psource/2015110908585381301.jpg E . 可以与基础治疗同期进行

A . A.病变波及全部根分叉 B . B.根间牙槽骨完全吸收 C . C.X线片见骨质消失呈透射区 D . D.牙龈覆盖根分叉区 E . E.探针可进入根分叉区，但不能穿通

A . 可探及分叉外形，X线片显示无异常表现 B . 探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区 C . 一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低 D . 探针能不通过分叉区，有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区 E . 只有一侧可探入分叉区，X线片示骨密度略降低

A . 截根术适合上颌磨牙颊根病变B . 分根术适合下颌磨牙近远中根均有一定支持组织时C . 牙半切术适合某一根病变严重而另外根支持组织良好时D . 以上手术均应患牙配合完善根管治疗及调https://assets.asklib.com/psource/2015082315050879529.jpg E . 可以与基础治疗同期进行

A . systemB热牙胶垂直加压充填 B . 注射式热牙胶充填 C . 塑化治疗 D . 侧方加压充填 E . 碘仿糊剂充填

A . A、大豆根潜蝇 B . B、种蝇 C . C、葱蝇 D . D、萝卜蝇 E . E、小萝卜蝇

A . A.1度：可及分叉外形，X线片示：无异常表现 B . B.2度：只有一侧可探入分叉区，X线片示：骨密度略降低 C . C.2度：只有一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示：骨密度略降低 D . D.3度：探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示：骨密度降低区 E . E.4度：探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示：骨密度降低区

A . Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收 B . Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽 C . Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见见该区骨质小时呈透射区 D . Ⅳ度：根间骨骼完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放 E . 以上都对

A . 可探及分叉外形，X线片显示无异常表现 B . 只有一侧可探入分叉区，X线片示骨密度略降低 C . 一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低 D . 探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区 E . 探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区

A . 下颌磨牙的根分叉病变较易探查 B . 上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入 C . 上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分Ⅱ度或Ⅲ度 D . X线片的表现常比实际病变轻 E . 发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙

A . 较细的根管或根管口有阻塞时，可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大 B . 凡旋转式的器械，一般旋转不要超过半圈 C . 遇狭窄或钙化根管时可配合使用ED-TA加大力量通过 D . 边扩锉边冲洗 E . 应在工作长度内进行操作

A．Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收 B．Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽 C．Ⅲ度：根分叉区牙槽骨完全吸收，探针可通过根分叉区，X线片见该区骨质呈透射区 D．Ⅳ度：根分叉区牙槽骨完全破坏，牙龈退缩使根尖分叉区完全暴露 E．以上都是

A．各型牙髓炎 B．牙髓坏死 C．各型根尖周炎 D．乳牙和恒牙的根尖周炎 E．牙髓牙周联合病

A．强度减弱 B．重合度下降 C．平稳性下降 D．传动比变化