磁光存储的研究是Williams等在1957年使Mn和Bi形成的晶体薄膜磁化并用光读取之后开始的。右图是Mn和Bi形成的某种晶体的结构示意图，则该晶体物质的化学式可表示为（）https://assets.asklib.com/psource/201410171505568429.jpg
污垢热阻是表征有污垢产生的传热阻力大小的一个参数。污垢热阻愈大，则传热和冷却的效果（）。
试述计算智能（CI）、人工智能（AI）和生物智能（BI）的关系。
组织的“CIS系统”包括三部分：MI、BI和VI。
商业智能（BI）的核心技术是逐渐成熟的数据仓库（DW）和（）
（）是MI和BI的静态表现。
企业形象包括三个方面的内容：MI、BI和（）。
区别大数据引用和传统数据仓库技术，BI技术的关键差别之一是（）
电流、电压和功率是表征电信号能量大小的三个基本参量，在集中参数电路中测量的主要参量是（）。
毕渥准则Bi反映了对流散热物体的什么特点？（）
在两端有基线的小三角锁基线闭合差的计算中，传距角ai、bi是用（）
BI和CRM的关系描述中，不正确的是？（）
组织的“CIS系统”包括三部分：MI,BI和VI。（)
Bi3＋和Pb2＋共存时，滴定Bi3＋最适宜的pH为（)。
Bi 的物理意义是：物体内部导热热阻与表面对流换热热阻的相对大小
任意形状的物体，当Bi＞0.1时,物体内部导热热阻可以忽略，表面对流热阻占主导，物体内的温度分布趋于均匀一致——也就是物体可以视为一个集总参数系统, 可以用集总参数法求解。
45、任意形状的物体，当Bi＞0.1时,物体内部导热热阻可以忽略，表面对流热阻占主导，物体内的温度分布趋于均匀一致——也就是物体可以视为一个集总参数系统, 可以用集总参数法求解。
BI005213：管道和设备的安装图样应按绘制（）
1、毕渥数趋于零时，导热平板内部温度分布呈（）。
在两端有基线的小三角锁基线闭合差的计算中，传距角Ai、Bi是用（）
如何鉴定Bi<sup>3+</sup>,Sb<sup>3+</sup>的存在是否干扰Bi<sup>3+</sup>的鉴定？如何分离Bi<sup>3+</sup>和Sb<sup>3+</sup>？
19、半径为R的长圆柱，使用集总参数法的毕渥数判别条件为（）。
39、下列关于毕渥数和努塞尔数的描述不正确的是（）。
