可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）

A . 由粗到细 B . 先打磨再喷砂压力适当 C . 注意降温 D . 打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致 E . 压力适当

A . 有固位作用 B . 对基牙不产生矫治力 C . 摘戴义齿时对基牙有侧方加压作用 D . 不损伤口内的软硬组织 E . 固位体的颊、舌臂有交互对抗作用

A . A．金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 B . B．电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 C . C．铸件挂在负极上 D . D．电解时间以20～50min为宜 E . E．以上均不正确

A . A.基托对天然牙无压力 B . B.应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位 C . C.近龈缘区基托要做缓冲 D . D.前牙区基托边缘在舌隆突上 E . E.舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

A . 不妨碍唇颊舌的活动 B . 托盘与牙弓内外侧应有3~4mm间隙 C . 翼缘应与黏膜皱襞平齐 D . 大小和形状与牙弓的大小和形状一致 E . 上颌托盘的远中边缘应盖过上颌结节和颤动线

A . 基托过薄、过窄 B . 塑料热处理不当产生气泡 C . 连接体位置不合理 D . 基托边缘紧贴牙面 E . 患者使用不当

A . 有固位作用 B . 对基牙不产生矫治力 C . 摘戴义齿时对基牙有侧方加压作用 D . 不损伤口内的软硬组织 E . 固位体的颊舌臂有交互对抗作用

A . 理想的基牙，牙冠应该高大、健康、不倾斜 B . 尽可能选用离缺牙区较近的牙做基牙 C . 选用多个基牙时，应当彼此分散 D . 基牙的数目不宜过少，以4～6个为宜 E . 选用多个基牙时，应当彼此分散，以增加义齿的稳定

A . 金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 B . 电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 C . 铸件挂在负极上 D . 电解时间以20～50min为宜 E . 以上均不正确

A . 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2 B . 上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭 C . 基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力 D . 基托磨光面外形应为凹斜面 E . 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

A . 用锻丝卡环增加纵向固位力 B . 调整就位道 C . 调整固位臂进入倒凹的深度 D . 增加直接固位体数目，一般2～4个 E . 调整基牙上固位体的固位形，倒凹深度小于1mm，坡度大于20°

A . 甲的说法正确 B . 乙的说法正确 C . 甲、乙的说法都不正确

A . 设计合理的基托伸展范围 B . 上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹 C . 边缘伸入组织倒凹区 D . 上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节 E . 下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3～1/2

A . 有固位作用 B . 对基牙不产生矫治力 C . 摘戴义齿时对基牙有侧方加压作用 D . 不损伤口内的软硬组织 E . 固位体的颊、舌臂有交互对抗作用

A . A.该支架可采用带模铸造 B . 该支架必须设置内外阶台 C . 该支架的大连接体必须与口腔黏膜贴合 D . 该支架必须设置加强带 E . 该支架可以不设置加强带

A . A．由粗到细 B . B．压力适当 C . C．注意降温 D . D．走向一致 E . E．先打磨再喷砂

A . A.若该腭杆长度不足40mm时，最厚部约为1mm B . 若该腭杆长度不足40mm时，最厚部约为1.3mm C . 若该腭杆长度超过40mm时，最厚部约为1mm D . 若该腭杆长度超过40mm时，最厚部约为1.3mm E . 若该腭杆长度超过40mm时，杆长每增加10mm，厚度增加0.02mm