（）是熔断器的核心，通常用低熔点的铅锡合金、锌、铜、银的丝状或片状材料制成。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
含锡量大于10%的锡青铜，塑性较差，只适于铸造。
锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
无铅焊接用的焊料基体是（）
手工焊接用的焊料为（），中间夹松香焊剂。
作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。
当瓦衬采用锡基巴氏合金时，含锡量约为（）左右。
含锡量大于10%的锡青铜，塑性较差，只适合铸造。
锡焊用的焊料叫焊锡，是锡和铜的合金。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
工业用锡青铜的含锡量大多在3%～（）之间。
镀层的含锡量应该是多少？
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
钎焊弱电元件时，焊头上的含锡量（）。
焊接金合金时宜采用的焊料为（）
下列哪种合金一般不采用银作为焊料焊接（）。
焊料成份中含锡量愈高（）
锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
锡焊的焊接条件中，焊料和母材在液固体界面发生作用，形成合金层则说明润湿性较好。
一般情况下，无铅焊接用的焊料基体是（）。
（）焊接温度过高可以加快焊料氧化，容易损坏元器件
