下列不是压片时造成黏冲的原因的是（）。 

A . 颗粒太湿 B . 冲头表面粗糙 C . 压力过大 D . 细粉太多 E . 黏合剂过多

A . 颗粒细粉过多 B . 颗粒干燥不足 C . 颗粒流动性差 D . 压冲头与模孔吻合性不好 E . 加料斗内颗粒过多或过少

A . 颗粒含水量过多 B . 压力不够 C . 冲模表面粗糙 D . 润滑剂使用不当 E . 环境湿度过大

A . A、颗粒流动性差 B . B、压力过大 C . C、加料斗内的颗粒过多或过少 D . D、粘合剂用量过多 E . E、颗粒干燥不足

A . 选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒 B . 颗粒含水量控制适中 C . 增加硬脂酸镁用量 D . 加大压力 E . 细粉含量控制适中

A . 颗粒含水量过多 B . 压力过大 C . 冲膜表面粗糙 D . 润滑剂有问题 E . 物料较易吸湿

A . 压力过大 B . 冲模表面粗糙 C . 颗粒含水过多 D . 润滑剂用量过少 E . 润滑剂分布不均匀

A . 颗粒含水量过多 B . 压力不够 C . 冲模表面粗糙 D . 润滑剂使用不当 E . 环境湿度过大

A . 物料较易吸湿 B . 冲头与模孔吻合性不好 C . 润滑剂选用不当 D . 颗粒不够干燥 E . 冲头表面刻字粗糙不光

A . A.压力过大 B . B.冲头表面粗糙 C . C.润滑剂用量不当 D . D.颗粒含水量过多 E . E.颗粒吸湿

A . A、颗粒含水量过多 B . B、压力不够 C . C、冲模表面粗糙 D . D、润滑剂使用不当 E . E、环境湿度过大

A . A.裂片 B . B.崩解时间超限 C . C.松片 D . D.黏冲 E . E.片重差异超限

A . 高压硅整流变压器反馈信号没有进入调整器； B . 调整器有关接点接触不良； C . 高压硅整流变压器一次回路故障； D . 调整器上阻容移相环节或过零回路或电压给定环节损坏。

A . 选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒 B . 颗粒含水量控制适中 C . 增加硬脂酸镁用量 D . 加大压力 E . 细粉含量控制适中

A . A、压力过大 B . B、颗粒含水量过多 C . C、冲膜表面粗糙 D . D、润滑剂有问题

A．崩解剂使用不当 B．润滑剂用量不当 C．冲头表面粗糙 D．颗粒含水量过多 E．颗粒吸湿

A．压力过大 B．颗粒含水量过多 C．冲表面粗糙 D．颗粒吸湿 E．润滑剂用量不当

A.颗粒含水量过多 B.压力不够 C.冲模表面粗糙 D.润滑剂使用不当 E.环境湿度过大

A．压力过大 B．颗粒含水量过多 C．冲模表面粗糙 D．润滑剂用量不足 E．崩解剂加量过少

A．压力过大 B．颗粒含水过多 C．冲模表面粗糙 D．润滑剂有问题