锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
锡膏印刷机的有几种（）。
元件拆卸后，对于焊盘上多余焊料的处理，正确的是（）
在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
