触头间恢复电压的大小与触头间（）等因素有关.
影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。
常用的断路器触头的材料有（）。
触头间介质击穿电压的大小与触头间的（）等因素有关。
触头间出现电弧后，最主要的游离过程是（）。
断路器中，熔点高，导热系数和热容量大得耐高温金属作触头材料，可以减少热电子发射和电弧中的金属蒸汽，抑制（）作用。
为保证重合成功，单相重合闸的时间要躲过断路器的主触头分开时间,潜供电流消失时间,故障点去游离时间之和，并留有一定裕度。
断路器采用热容量大、热传导力强、耐高温、不易发射电子、不因熔化而产生金属蒸气的金属材料制做触头。
影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
触头的接触电阻受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响。
电磁接触器中等容量的触头一般选用（）金属材料制作。
断路器的触头材料对灭弧没有影响，触头应采用熔点高、导热能力一般和热容量大的金属材料。
影响触头接触电阻的因素有（）、触头材料、接触形式、触头表面情况及化学腐蚀等。
要使电弧熄灭，必须使触头间电弧中的去游离率大于游离率。
下列选项有关真空断路器的触头材料选择要求正确的是（）。
大容量低压断路器闭合过程中，弧触头先闭合，主触头后闭合断开时顺序相反。（）
影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
接触器触头间出现电弧后，最主要的游离过程是（）。
影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。
真空断路器的触头材料和结构与灭弧室的开断容量无关。
触头间介质击穿电压大小与触头间的()等因素有关。
触头问介质击穿电压大小与触头之间的（）等因素有关。
在开关电器的触头间，发生游离过程的同时，还发生着使带电质点减少的去游离过程。（)
BA024真空灭弧室的开断特性与触头材料、结构关系不大。（)
