设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）。

A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

A . A.连接体越大越好 B . B.连接体应稍偏向舌侧 C . C.连接体龈方外展隙应打开 D . D.连接体稍偏向切方 E . E.连接体的外形应圆钝

A . A．0.5mm B . B．1mm C . C．2mm D . D．2.5mm E . E．3mm

A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

A . 先由颈端向切端，再由切端向颈部 B . 先由切端向颈部，再由颈部向切端 C . 先顺长轴，后绕牙长轴 D . 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴 E . 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可

A . A.蜡型的厚度应均匀一致 B . B.表面应光滑无锐角 C . C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . 蜡型的厚度应均匀一致 B . 表面应光滑无锐角 C . 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

A . A．蜡型的厚度应均匀一致 B . B．表面应光滑无锐角 C . C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区

A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

A . A.对颌牙接触的功能区 B . B.对颌牙接触区 C . C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D . D.对颌牙接触的舌面颈部 E . E.对颌牙接触的切嵴处

A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

A . 凹面 B . 凸面 C . 直角 D . 锐角 E . 斜面

A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

A . 凸面 B . 凹面 C . 锐面 D . 直角 E . 斜面

A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差 C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂 D、金属烤瓷全冠固位力下降 E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升 蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B、金属底层冠适合性好 C、爆瓷 D、瓷裂，瓷变形 E、浪费瓷粉