关于导线与倒凹的描述正确的是()

A . A．0.1mm B . B．0.25mm C . C．0.5mm D . D．0.8mm E . E．1.0mm

A . 位于软、硬腭交界处 B . 位于腭中缝上 C . 是口内黏液腺导管的开口 D . 义齿基托的后缘应止于此 E . 数目多为1～2个

A . 将模型用清水浸透并保持淋湿状态 B . 模型不要浸泡 C . 模型越干燥越好 D . 模型用清水浸透后取出用毛巾擦干 E . 模型浸泡时间越长越好

A . A.靠近缺隙的基牙邻面的倒凹 B . B.邻缺隙牙邻面的倒凹 C . C.靠近缺隙的基牙颊面的倒凹 D . D.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹 E . E.骨尖处、硬区和未愈合的伤口处

A . A.下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹 B . B.后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜 C . C.一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入 D . D.前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小 E . E.调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

A . A.将模型用清水浸透并保持淋湿状态 B . B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干 C . C.模型不要浸泡 D . D.模型浸泡时间越长越好 E . E.模型越干燥越好

A . 将模型用清水浸透并保持淋湿状态 B . 模型用清水浸透后取出用毛巾擦干 C . 模型不要浸泡 D . 模型浸泡时间越长越好 E . 模型越干燥越好

A . 观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 B . 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 C . 倒凹的坡度一般应大于20° D . 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 E . 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

A . 位于软、硬腭交界处 B . 位于腭中缝上 C . 是口内黏液腺导管的开口 D . 义齿基托的后缘应止于此 E . 数目多为1～2个

A . 一般倒凹坡度应大于20° B . 倒凹深度越大，固位力越大 C . 倒凹深度相同时，坡度越大，固位越差 D . 倒凹坡度越木，对基牙面的正压力越大 E . 倒凹坡度又称水平倒凹

A . A．观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 B . B．在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 C . C．倒凹的坡度一般应大于20° D . D．铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 E . E．通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

A . A.观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 B . B.在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 C . C.倒凹的坡度一般应大于20° D . D.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 E . E.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

A . 倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10° B . 倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于20° C . 倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于10° D . 倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应大于20° E . 倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°

A . 导线以上为倒凹区 B . 导线以下为非倒凹区 C . 导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 D . 导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 E . 以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区

A . 0.1mm B . 0.25mm C . 0.5mm D . 0.8mm E . 1.0mm