高分子浓溶液在流动时，剪切速率越大，趋向于变形程度（）。
聚合物相对分子质量分布宽度增加对聚合物黏度大小影响是（）
在线速度较低时，（）是引起色谱峰扩展的主要因素，此时宜采用相对分子量（）的气体作载气，以提高柱效。
当烧焦管底部温度较低时，可增大（）开度。
分子量相同的俩聚合物，在相同剪切速率下，分子量分布宽的物料黏度叫分子量分布窄的高。
当流速较低时，（）力起主导作用。
当合格率较低时，损失成本高。（）
聚合物熔体的黏度随相对分子质量分布宽度的增加而迅速下降。
当冻土平均气温较低时，可采用（）方案。
SF6气体充气速率不宜过快，以气瓶底部不结霜为宜。环境温度较低时，液态SF6气体易气化。
大多数的高分子溶液都属于胀塑性流体，其粘度随剪切速率的增大而减小。
在温度较低时，液体表面上方汽相分子数量较小，液体表面分子受到内部分子（）较大。
熔体通过点浇口时，有很高的剪切速度，分子间摩擦产生内热，使温度提高，黏度降低，因此对于（）塑料来说，是理想的浇口。
影响HSDPA数据业务速率最主要的原因是（）、（）和（），如果发现速率较低时，可以结合这3个参数的图形进行分析。
传导又称热传导，简称导热，其机理是当物体的内部或两个（）的物体之间存在（）差异时，物体中温度（）部分的分子因振动而与相邻分子碰撞，并将能量的一部分传给后者，为此，（）就从物体的温度较高部分传到温度较低部分或从一个温度较高的物体传递给（）的温度较低的物体。
当合格率较低时（）
高分子浓溶液在剪切速率较低时，其粘度不随剪切速率的变化而变化。
相对分子质量较高的聚合物，有较大的流动阻力，黏度较大，熔融指数较高，比相对分子质量较低的聚合物容易缠结。
当风险所导致的损失概率较低，程度较低时，我们可以采用（）。
设某种气体的分子速率分布函数为f(v)，则速率在v 1─v 2区间内的分子的平均速率为
已知分子总数为N，它们的速率分布函数为f(v)，则速率分布在v1～v2区间内的分子的平均速率为()。
一氢分子从温度为4000K的炉中逸出，以方均根速率进入温度较低的氩气室中，氩气室中每立方米有4.0X10<sup>-23</sup>个氩气分子。氢分子的有效直径为1.0X10<sup>-10</sup>m，氩分子的有效直径为3.0X10<sup>-10</sup>m。求:
判断 当分子离子峰的稳定性较低时,可以通过增加轰击电压,使分子离子峰强度增强。（)
较宽的分子量分布有利于聚合物流动，使成型温度范围较宽，耗能少，成型需要的压力也小。
